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作品名:[AD 10][2 层]RS232串口烧写板设计(MAX3232CSE)原理图和PCB源文件 文件描述 1. 作品用途:RS232串口烧写板设计 2. 软件版本:AD 10 3. 层数:2 层 4. 用到的主要芯片:MAX3232CSE 5. PCB尺寸:44.7mm*31mm 作品截图如下: 顶层截图: 底层截图: 全层截图: 叠层信息截图如下: BOM: Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | MAX3232CSE | U1 | CSO-G16 | 1 | | TXD | TP | 1 | TP | RXD | TP | 1 | M3绿色 | RX | D贴片发光二极管-SMD_LEDA(0805) | 1 | 33R | R6, R7, R8, R9, R10 | R贴片-0805 | 5 | 10K | R5, R12 | R贴片-0805 | 2 | 0R | R4, R11 | R贴片-0805 | 2 | 3K | R1, R2, R3 | R贴片-0805 | 3 | M3红色 | Power, TX | D贴片发光二极管-SMD_LEDA(0805) | 2 | DB9(female) | P1 | DB9_FEMAIL | 1 | HEADER 4 | JP1, JP2 | HDR1X4 | 2 | 1N4148 | D1, D2 | D贴片二极管-RLS4148 | 2 | 0.1uF | C1, C2, C3, C4, C5 | C贴片-0805 | 5 |
附件: 原理图和PCB源文件如下: : u. w; e; y- ]
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