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[AD 10][2 层]RS232串口烧写板设计(MAX3232CSE)原理图和PCB源文件

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发表于 2019-12-30 11:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2 层]RS232串口烧写板设计(MAX3232CSE)原理图和PCB源文件
文件描述
1. 作品用途:RS232串口烧写板设计
2. 软件版本:AD 10
3. 层数:2 层
4. 用到的主要芯片:MAX3232CSE
5. PCB尺寸:44.7mm*31mm
作品截图如下:
顶层截图:
底层截图:
全层截图:
叠层信息截图如下:
BOM:
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
MAX3232CSE
U1
CSO-G16
1
 
TXD
TP
1
TP
RXD
TP
1
M3绿色
RX
D贴片发光二极管-SMD_LEDA(0805)
1
33R
R6, R7, R8, R9, R10
R贴片-0805
5
10K
R5, R12
R贴片-0805
2
0R
R4, R11
R贴片-0805
2
3K
R1, R2, R3
R贴片-0805
3
M3红色
Power, TX
D贴片发光二极管-SMD_LEDA(0805)
2
DB9(female)
P1
DB9_FEMAIL
1
HEADER 4
JP1, JP2
HDR1X4
2
1N4148
D1, D2
D贴片二极管-RLS4148
2
0.1uF
C1, C2, C3, C4, C5
C贴片-0805
5
附件:
原理图和PCB源文件如下:
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