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作品名:[AD 10][2层]MSP430F2001模块板原理图和PCB源文件
& u/ {2 h6 L# n/ A文件描述 1. 作品用途:MSP430F2001模块板 2. 软件版本:AD 10 3. 层数:2层板 4. 用到的主要芯片:MSP430F2001 5. PCB尺寸:57.4mm*17.4mm 8 r* W0 f" j+ {" a: d6 ~/ l8 {5 Z) T
作品截图如下: 顶层截图: ' Z7 T$ Y9 ~2 J" B
底层截图: 全层截图: - M4 K4 W/ L% o7 R- q3 g
叠层信息截图如下:
3 y' @: n, X. M6 z3 P$ [3 F' L) qBOM: Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap | C1 | C1206 | 1 | Cap | C2, C3, C4, C5, C6 | C0805 | 5 | Header 3 | J1 | HDR1X3 | 1 | Header 2X2 | J2 | HDR2X2 | 1 | Header 7X2 | J3 | HDR2X7 | 1 | Header 2 | P1, P2 | HDR1X2 | 2 | Component_2 | Q1 | SOT95P245X110-3N | 1 | Res3 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8 | 6-0805_N | 8 | 5V | U2 | SOIC127P1030X264-16N | 1 | C368 | U3 | SOT230P700X180-4N | 1 | MSP430F2001_PW_1 | U4 | PW14 | 1 |
9 i9 G7 k/ N- H; U$ W9 r! W3 E5 m" w) R, j附件: 原理图和PCB源文件如下:
1 F( n$ }& e1 v9 W3 x' z. ` |