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[AD 10][2层]MSP430F2001模块板原理图和PCB源文件

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发表于 2019-12-30 17:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]MSP430F2001模块板原理图和PCB源文件

& u/ {2 h6 L# n/ A
文件描述
1. 作品用途:MSP430F2001模块板
2. 软件版本:AD 10
3. 层数:2层板
4. 用到的主要芯片:MSP430F2001
5. PCB尺寸:57.4mm*17.4mm
8 r* W0 f" j+ {" a: d6 ~/ l8 {5 Z) T
作品截图如下:
顶层截图:
' Z7 T$ Y9 ~2 J" B
底层截图:
全层截图:
- M4 K4 W/ L% o7 R- q3 g
叠层信息截图如下:

3 y' @: n, X. M6 z3 P$ [3 F' L) q
BOM:
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CapC1C1206
1
CapC2, C3, C4, C5, C6C0805
5
Header 3J1HDR1X3
1
Header 2X2J2HDR2X2
1
Header 7X2J3HDR2X7
1
Header 2P1, P2HDR1X2
2
Component_2Q1SOT95P245X110-3N
1
Res3R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R86-0805_N
8
5VU2SOIC127P1030X264-16N
1
C368U3SOT230P700X180-4N
1
MSP430F2001_PW_1U4PW14
1

9 i9 G7 k/ N- H; U$ W9 r! W3 E5 m" w) R, j
附件:
原理图和PCB源文件如下:
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