波峰焊和回流焊

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波峰焊和回流焊

SMT是SuRFace mount techno logy的简写，意为表面贴装技术，亦即无需对PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)钻插装孔，而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装配技术。
回流焊(Reflow Soldering) :是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。生产过程可概述为，印刷贴片一回流焊。
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