咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。

流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

是邮票孔的吗？二次贴片机贴？
0 d# S8 d% ]! p5 O' i& t7 v; f

naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
如果实在搞不准、就去产线试试。
& v/ x( F$ j" q1 Y, B

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
: O" b+ X/ J- ~是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

0 ?# x" Y7 Z$ z, H类似这种的
* t4 a9 J0 r& N* s5 V

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
0 ~9 l5 i. R3 T( J, D, z类似这种的

PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
' `2 |# R2 S0 b  a. P) G

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
% D2 @- A6 A! E# K& ^PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

, \) ~! f) U" B/ N& z, n我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
: W, o1 U. N& p$ L' M. r+ C类似这种的

$ _5 P$ `- S$ w1 e你这个是机贴还是手工摆件？
! B' s7 }" d! }7 s* A

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
( B; T6 \- R9 S4 h/ c我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

4 E$ }9 h; E$ V0 r3 |7 |, D
你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
; K; T* q/ e$ y) Q+ s4 j两个建议：
1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
* V) F3 [1 @) d) j. q8 N1 m2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。
$ A9 `  V2 R( x0 N2 |+ T' G! @2 {

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
  M3 A+ t3 t2 z, M/ m你这个是机贴还是手工摆件？

这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看

流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
6 C( Q" n$ y$ _1 {PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

- }$ S5 N, y* q$ p$ e6 m* O2 q2 ?PCB 0.5mm

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；