咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。

流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
8 T2 l# s) a7 c0 d4 E& ?' P应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

" R( ]) I  O- b1 E: L是邮票孔的吗？二次贴片机贴？
% V1 T+ ^" h# S/ e5 o

naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
如果实在搞不准、就去产线试试。

1 I6 f7 r  o0 A7 j  e

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
$ B5 E* w; r6 H" v( N! Q是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

类似这种的
6 r$ E- D& S7 Y# x$ u

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
# d& b( R( S7 J类似这种的

6 ~9 ]6 \; L5 A$ l: G. J2 }PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
+ t0 R# F+ [: n% b3 F0 T

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

) ~9 r% D: B7 x' s2 y# w我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

& ?4 I  X: i& d# L% r2 U你这个是机贴还是手工摆件？
6 W7 r7 V( z1 M, w# d8 L

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

% n+ O1 b! T6 V5 j2 `
你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
( w0 B# e/ ?$ S, ]9 j两个建议：
7 n+ K+ q% Z! S* K4 c1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
你这个是机贴还是手工摆件？

; K+ [; G$ ?+ Q这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看
* y/ L8 V! I2 ]9 c$ [

流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

PCB 0.5mm
8 P* @7 [) i/ D; ~2 A

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；