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咨询邮票孔模块二次贴片的问题

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发表于 2019-12-31 15:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在做一个邮票孔的模块产品,没有射频,上面有个7*7的主芯片,生产说为了二次生产吸嘴方便,需要增加屏蔽罩,不能直接吸主芯片,有没有人搞过这里邮票孔模块,需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩?目前增加屏蔽罩的话,需要增加2层板,并增加一个新物料(屏蔽罩)。* K/ m, [( K7 `0 ^" H$ |
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    2#
    发表于 2020-1-1 19:51 | 只看该作者
    应该不用吧,我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩,贴片也没报问题

    点评

    是邮票孔的吗?二次贴片机贴?  详情 回复 发表于 2020-1-3 15:23

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-1-3 15:23 | 只看该作者
    流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
    8 T2 l# s) a7 c0 d4 E& ?' P应该不用吧,我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩,贴片也没报问题

    " R( ]) I  O- b1 E: L是邮票孔的吗?二次贴片机贴?
    % V1 T+ ^" h# S/ e5 o

    点评

    类似这种的  详情 回复 发表于 2020-1-5 09:00

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-1-3 16:06 | 只看该作者
    小模块二次贴片,需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求:0 U" L, n' T" t$ D& y
    1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值,确保吸附面相对于模块重量而言够大,否则吸嘴会漏气。2 F1 J4 c7 m+ `3 l( X- X# |
    2、芯片是否相对在模块的中央,贴片时不会倾斜。, U8 h( l7 n8 S$ B7 k
    3、这个芯片有没外壳封装,避免裸硅片在贴片时损伤。+ f5 g) \, S" g! E' s- l
    如果实在搞不准、就去产线试试。; L1 Z/ _# q5 w* m9 }$ S; Z. V

    1 I6 f7 r  o0 A7 j  e
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    5#
    发表于 2020-1-5 09:00 | 只看该作者
    seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
    $ B5 E* w; r6 H" v( N! Q是邮票孔的吗?二次贴片机贴?
    . k! m8 w' Y8 ^# T
    类似这种的
    6 r$ E- D& S7 Y# x$ u

    wifi模块.png (77.75 KB, 下载次数: 2)

    wifi模块.png

    点评

    你这个是机贴还是手工摆件?  详情 回复 发表于 2020-1-6 17:01
    PCB有多厚?从外形看,可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上,去生产线试试。  详情 回复 发表于 2020-1-6 09:45

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    6#
    发表于 2020-1-6 09:45 | 只看该作者
    流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
    # d& b( R( S7 J类似这种的

    6 ~9 ]6 \; L5 A$ l: G. J2 }PCB有多厚?从外形看,可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上,去生产线试试。
    + t0 R# F+ [: n% b3 F0 T

    点评

    PCB 0.5mm  详情 回复 发表于 2020-1-7 16:07
    我们的PCB是1.2mm后,主芯片7*7mm,靠近PCB中心(不是正中),板子25*34mm  详情 回复 发表于 2020-1-6 17:00

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    7#
     楼主| 发表于 2020-1-6 17:00 | 只看该作者
    naampp1 发表于 2020-1-6 09:45) w4 R- f: j% M4 m* G# ^
    PCB有多厚?从外形看,可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上,去生产线试试。

    ) ~9 r% D: B7 x' s2 y# w我们的PCB是1.2mm后,主芯片7*7mm,靠近PCB中心(不是正中),板子25*34mm

    点评

    你提供的图是实际要加工的模块吗?黑色的芯片显然比7*7要大。 两个建议: 1、小模块的重量多大?你可以用这个经验公式初步评估下:器件重量/可吸附面积  详情 回复 发表于 2020-1-7 12:02

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    8#
     楼主| 发表于 2020-1-6 17:01 | 只看该作者
    流川枫 发表于 2020-1-5 09:008 _1 I. a! S) [, N
    类似这种的

    & ?4 I  X: i& d# L% r2 U你这个是机贴还是手工摆件?
    6 W7 r7 V( z1 M, w# d8 L

    点评

    这个还真不确定,没说有问题,也就没去贴片厂看  详情 回复 发表于 2020-1-7 16:06

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    9#
    发表于 2020-1-7 12:02 | 只看该作者
    seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:002 b9 n$ p+ Y* x# ?
    我们的PCB是1.2mm后,主芯片7*7mm,靠近PCB中心(不是正中),板子25*34mm

    % n+ O1 b! T6 V5 j2 `! b* I" E7 a$ h/ I  H+ g
    你提供的图是实际要加工的模块吗?黑色的芯片显然比7*7要大。
    ( w0 B# e/ ?$ S, ]9 j两个建议:
    7 n+ K+ q% Z! S* K4 c1、小模块的重量多大?你可以用这个经验公式初步评估下:器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2,只要小于它、说明吸附面积够了。: R& C  C2 f# p* C) K% c  s
    2、关于芯片位置不在正中的问题,最直接有效的方法,让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。+ L8 p/ ^3 t/ \8 M
    ) a& i6 f; P- t/ k7 q7 ~# t$ T, q, A
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    发表于 2020-1-7 16:06 | 只看该作者
    seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01$ e0 ]6 x# D3 I: E# v' _
    你这个是机贴还是手工摆件?

    ; K+ [; G$ ?+ Q这个还真不确定,没说有问题,也就没去贴片厂看
    * y/ L8 V! I2 ]9 c$ [
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    11#
    发表于 2020-1-7 16:07 | 只看该作者
    naampp1 发表于 2020-1-6 09:45: _/ e) X9 m6 Z$ A: |
    PCB有多厚?从外形看,可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上,去生产线试试。
    0 s4 z9 e9 f  q. }& n
    PCB 0.5mm
    8 P* @7 [) i/ D; ~2 A

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    12#
    发表于 2020-1-8 15:01 | 只看该作者
    用大吸嘴在泛用机上直接上;;
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