[AD 10][2 层]VF-V3转换电路板设计（PIC16F877+LM317T+LM2596T）原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 10][2 层]VF-V3转换电路板设计（PIC16F877+LM317T+LM2596T）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：VF-V3转换电路板设计

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2 层

4. 用到的主要芯片：PIC16F877+LM317T+LM2596T

5. PCB尺寸：150mm*100mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
XTAL	Y1	CRY0	1
MAX485CSA	U10	DIP8	1
Optoisolator1	U9	DIP-4	1
PS2501	U8	DIP4	1
LM7805CT	U7	TO-220	1
LM317T	U6	TO-220	1
LM2596T-5.0	U5	TO-220-5	1
LM334Z	U4	TO-92/V	1
LM358AD	U3	DIP8	1
PIC16F877-04/P	U2	DIP40	1
MC34071	U1	DIP8	1
P6KE5CA	TVS1, TVS2, TVS3	DIO/55/20	3
5V苤樟萇	RP1, RP2, RP3, RP4,  RP5, RP6, RP7, RP8	Timer-6-small	8
20K	R76, R77	0805	2
10	R71, R74	0805	2
3.9K	R70, R75	0805	2
Res1	R52, R53, R54, R55,  R56, R59, R62, R63	0805	8
18K	R42	0805	1
2K	R41	0603R	1
620K	R39	0805	1
1K	R38	VR5	1
300	R8, R9, R10, R11,  R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R43	0805	16
NC	R6	VR5	1
0	R4, R27, R28, R29,  R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R40	0805	13
1K	R3, R5, R7, R23, R25,  R69, R72	0805	7
10K	R2, R24, R26, R44,  R45, R46, R47, R48, R49, R50, R51, R57, R58, R60, R61, R64, R65, R66, R67,  R68, R73	0805	21
2.2K	R1	0805	1
PNP8550	Q11	TO-92A	1
NPN8050	Q10	TO-92/A	1
MPS2222	Q1, Q2, Q3, Q4, Q5,  Q6, Q7, Q8, Q9	TO-92/A	9
MZ11-10A300-600RM	PTC1, PTC2	AXIAL0.4	2
羲壽ㄗ盄第爾諉ㄘ	P6	SIP3	1
怀ㄗ盄第爾諉ㄘ	P5	SIP4	1
聆彸NG  LEDㄗ盄第爾諉ㄘ	P4	SIP2	1
聆彸OK  LEDㄗ盄第爾諉ㄘ	P3	SIP2	1
萇埭LEDㄗ盄第爾諉ㄘ	P2	SIP2	1
聆彸羲壽ㄗ盄第爾諉ㄘ	P1	SIP2	1
Header 10	OUTPUT1	10PIN-2.00	1
33uH	L1	L-33uH	1
Diode 1N4148	D11, D12, D13, D14,  D15, D16, D17, D18	ZD	8
RLS4148	D10	DIO/55/20	1
POWER LED RED	D9	LED/10/25	1
Diode	D7	DIO/55/20	1
1N5825	D4, D6	DIO/55/20	2
RLS4148	D1, D2, D3, D5, D8	ZD	5
RJ45	CN2	RJ45	1
BUZZER	CN1	BUZZER	1
100uF/50V	C15	RB8	1
470uF/25V	C12	RB10	1
100uF/50V	C9, C10, C11, C19	RB10	4
0.1uF	C6, C7, C8, C13, C14,  C17, C18, C20	0805	8
Cap	C4	RAD-0.2	1
Cap	C3, C5	0805	2
30pF	C2	RAD-0.2	1
30pF	C1	CAP-200MIL	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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