[AD 10][4 层]NB_IOT核心板（MSP430FR5969IRGZ）PCB源文件

E_dward4

作品名：[AD 10][4 层]NB_IoT核心板（MSP430FR5969IRGZ）PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：NB_IOT核心板

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：4 层

4. 用到的主要芯片：MSP430FR5969IRGZ

5. PCB尺寸：56.1mm*35.3mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
22uF/16V	C1, C2	C-1206	2
15pF/50V	C3, C4	C-0603	2
12pF/50V	C11, C13	C-0603	2
100nF/25V	C14, C15, C16, C17,  C19, C24, C25	C-0603	7
22pF/50V	C22, C23	C-0603	2
PESD15VL1BA	D5	D-SOD323	1
Comment	Designator5,  Designator6, Designator7, Designator8	TestPoint	4
Comment	Designator9,  Designator10, Designator11, Designator12	MARK	4
SIM7000C	M1	IC-LCC68	1
2212S-12SG-57	N1, N3	N-2212S-12	2
20314-001	N2	N-20314-001	1
2211S-4G	N4	N-2211S-4	1
0Ω ±5%	R1, R19	0603	2
4.7kΩ ±5%	R2, R11, R12, R13,  R14	0603	5
47KΩ ±5%	R3, R17	0603	2
测试点-贴片	S1	TestPoint	1
S9013	T1, T4, T5	T-SOT-23	3
MSP430FR5969IRGZ	U3	IC-QFN48(7×7MM)	1
TXB0102	U4	IC-TXB0102	1
SMLF-3215-32.768KHZ	X1	X-SMLF-3215	1
SMAC-5032A-8MHZ	X2	X-SMAC-5032	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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