[AD 15][2层] STM32F103V8BCT6 最小系统开发板毕业设计PCB和原理图共享

Hol_mes23

作品名：[AD 15][2层] STM32F103V8BCT6 最小系统开发板毕业设计PCB和原理图共享

, A7 x9 w8 A% K$ @) G1 m/ l文件描述
" d+ M+ c- c9 j8 I5 M& d9 z1. 作品用途：最小系统开发板
2. 软件版本：AD 15
& _; t7 y/ L" A) w: E3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：STM32F103V8BCT6
$ k; u$ W7 ?8 |7 u9 n+ {5. PCB尺寸：108.84mm*74.9mm
$ }% @, s. U" q0 I7 J
作品截图如下：
% F2 G& w9 E8 N' D顶层截图：
: `& H2 t3 G/ b- S' V& K
# c, ?! s% }! P8 N8 _0 \4 Z
8 w! w0 w+ i, Z$ l底层截图：
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3 u8 ^0 ^+ h3 Q& d- T3 |8 C, w
全层截图：

7 a" j3 o9 [( I
叠层信息截图如下：


BOM：
4 G& l+ F, n5 {& K9 B7 |* Y' }

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Header 5	3.3V, 5V, GND	HDR1X5	3
BATTERY	BT1	BAT2	1
10uF	C1	C1206YG	1
Cap Pol1	C2, C3	C1206YG	2
Cap	C4, C5	0603	2
20p	C6, C7, C8, C9	0603	4
10uF	C10	0603	1
0.1uF	C11, C12, C13, C14,  C15, C16, C17	0603	7
0.1u	C18, C19, C20, C21,  C22	0603	5
10u	C23	0603	1
DA	DA	LEDT	1
LEDT	DS1, DS2, DS3, DS4,  PWR	LEDT	5
	J1	SIP-3	1
BOOT0	J2	SIP-3	1
BOOT1	J3	SIP-3	1
DEVICE	J4	USB-B	1
JP-B	JP1, JP2, JP3	SIP--2	3
JP-P	JP4	JP-P	1
CON10X2	JTAG&SWD	IDC-20J	1
Header 16X2A	PA, PB	HDR2X16_CEN	2
Header 14	PC	HDR1X14	1
Header 16	PD, PE	HDR1X16	2
	POWER	POWER	1
8550	Q1	SOT-23	1
1K	R1, R2, R3, R4, R5,  R6, R7, R8	0603	8
330	R9, R10, R11, R12,  R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R21, R22, R23	0603	14
RESET	RESET1	KEYSB1	1
DB9	RS1	DB9SLE	1
Header 3	RS2	HDR1X3	1
AD_IN	RW1	AR-3	1
SW-PB	S1, S2	KEYSB1	2
	SW	SW6	1
ADC-R	TP1	TP	1
STM32F103V8/B/CT6	U1	TQFP-100	1
1117	U2	DSO-G3	1
AT24C01	U3	DIP8	1
MAX3223	U4	SSO-G20/P.65	1
32k	Y1	CY-W	1
8M	Y2	CRYSTAL1	1

% m. E+ a: \' y  m& j' a, X附件：
原理图和PCB源文件如下：

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