[AD 10][2层]ENZHIPU LPC824 Breakout（LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP20）原...

SpencerJ2

作品名：[AD 10][2层]ENZHIPU LPC824 Breakout（LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP20）原理图和PCB源文件
# e2 Z. b/ S* j' @
文件描述

1. 作品用途：ENZHIPU LPC824 Breakout
6 K. d) }% z# A2 Y  e7 K
2. 软件版本：AD 10
0 q1 Q( B5 H  a" }3 a% q/ ?
1 U4 B% f/ W. D# b, r4 T$ n3 b3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP20

5. PCB尺寸：50.8mm*17.8mm


1 L. Y( N. `5 \# p9 ]作品截图如下：

3 a: q6 a, Y8 J; t顶层截图：

$ j4 u9 o. z1 n8 P+ D* d
. S  D( B, ]6 ]6 F9 @' |底层截图：
4 ]' I6 l, `1 s% O
1 n6 p$ X3 ^+ v5 K; W
全层截图：
# o4 E+ \" j/ B
2 v9 o* w( j- R( R  \, x6 X
叠层信息截图如下：
% Q* K- E  g8 x0 M
. I+ i6 t: @+ }' J" I
3 C; z7 ]+ T. IBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
105P	C1, C2	0603C	2
104P	C3, C4	0603C	2
8051	CN1	DIP40	1
Micro USB	CN2	MICROUSB-5PIN	1
HEADER 2x5	CN4	FTSH-105-01-L-DV	1
0	FB1, FB2	0603R	2
RST	K1	TD_36EA(3*4)	1
ISP	K2	TD_36EA(3*4)	1
RED	LD1	0603D	1
GREEN	LD2	0603D	1
BLUE	LD3	0603D	1
10K	R1, R5, R6, R8	0603R	4
2K2	R2	0603R	1
4K7	R3	0603R	1
3K	R4	0603R	1
2K2	R7, R9	0603	2
LPC8xx_HVQFN33	U1	QFN32(5X5)	1
CP2102	U2	MLP-28	1
LPC8xx_TSSOP20	U3	TSSOP20	1

附件：

  L9 K$ C: a! }- w: C7 h; w! Q. M原理图和PCB源文件如下：

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