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作品名:[AD 10][2 层]控制主板设计(MEGA8+ULN2003A+MAX202E)原理图和PCB源文件 文件描述 1. 作品用途:控制主板设计 2. 软件版本:AD 10 3. 层数:2 层 4. 用到的主要芯片:MEGA8+ULN2003A+MAX202E 5. PCB尺寸:120.3mm*77.06mm 作品截图如下: 顶层截图: 底层截图: 全层截图: 叠层信息截图如下: BOM: Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 32.768 | Y2 | DXTAL-F-2 | 1 | 3.6864Mhz | Y1 | DXCCS16M | 1 | MC33063 | U6 | SISOIC8 | 1 | PCF8563T | U5 | SISOIC8 | 1 | MAX202E | U4 | SISOIC16 | 1 | ULN2003A | U2, U3 | SISOIC16 | 2 | MEGA8 | U1 | SITQFP32 | 1 | HYT-1203 蜂鸣器 | SU1 | BUZZER | 1 | 0.33 | R11 | SR0805 | 1 | 3K | R9, R10, R12 | SR0805 | 3 | 1K | R6, R7, R8, R13 | SR0805 | 4 | 10K | R5 | SR0805 | 1 | 62 | R3 | SR0805 | 1 | 4.7K | R1, R2, R4 | SR0805 | 3 | PTGLS | PT1 | SR2010 | 1 | 330uH | L1 | SL1212 | 1 | JQ1P-24 | K2, K3 | KSRUDH | 2 | TYCO PCJ-124D3M | K1 | KF3AA024E | 1 | DB9/M | JP2 | JDB9SSWL | 1 | IDC3X2 | JP1 | JIDC6PS | 1 | CON3 | J3, J4 | JEK508V03P | 2 | CON2 | J2, J6 | JEK508V02P | 2 | IDC5X2 | J1 | JIDC10PS | 1 | Comment | Designator30 | TDANGER | 1 | Comment | Designator29 | THAND1 | 1 | 1N5819M/CYL | D16 | SD5819F | 1 | 1N4007 | D13 | SD4007 | 1 | 1N5819 | D10 | SD5819F | 1 | LED | D2, D3, D4, D6, D7, D9 | SLED0805 | 6 | 1N4148 | D1, D5, D8 | SD4148 | 3 | 330uF/25V(YK) | C20 | DEC09004008 | 1 | 100uF/35V | C19 | DEC08003508 | 1 | 150pF | C18 | SC0805 | 1 | 15pF | C16 | SC0805 | 1 | 3pF | C15 | SC0805 | 1 | 100nF | C10, C11, C12, C13, C14 | SC0805 | 5 | 0.1F/5.5V | C9 | 0.1F/5.5V | 1 | 0.1uF | C3, C4, C5, C6, C7, C8 | SC0805 | 6 | 22pF | C1, C2 | SC0805 | 2 |
附件: 原理图和PCB源文件如下:
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