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作品名:[AD 10][4层]飞控板(2)(MPU-6000+LSM303D+L3GD20)原理图和PCB源文件/ a7 F" ~$ `. X' L
0 ?3 \3 f5 C3 \8 r6 U7 V
文件描述
0 f( n# s5 ]8 l8 C! `2 Z5 e, V8 L& ^# j5 Z/ K
1. 作品用途:飞控板(2)0 T( Q i) {% [6 @* P7 s
5 H! r8 X. |- [5 l6 i2. 软件版本:AD 10, _$ q- F) h9 f
* E: c# u# ]# M) W0 n# [3. 层数:4层板& m$ E( z$ q& u2 E8 r, n# E0 i
3 z6 `- H' ~' \$ x0 z# r. M+ @4. 用到的主要芯片:MPU-6000+LSM303D+L3GD20
7 h( y: L: I/ P: V4 M: z
2 B4 @8 M* h4 }5. PCB尺寸:78.6mm*35mm
, D# |; ?. O- W( K4 I" o9 A/ p9 {/ L( }5 f, m
, V) ]; X( s) s [, Y* s作品截图如下:+ W1 D4 X% F' k
! Z% m! R& i3 T7 k1 z! D. n/ r% N* Z顶层截图:
% k1 B' ~$ f% _6 q# M0 ]
! X& `/ L! Z0 Z% ? J7 J" S
) w6 l3 x; W% t% ^9 h底层截图:
1 J; [$ H1 I: f5 @
. ]! A3 u# C0 w: Q
3 k8 c- ?9 _& E" d/ }8 N, a
全层截图:9 E1 A+ I) F% N
]# t2 z5 |3 u. J
. ~- y' ]: t( C. {+ q' I0 W9 k叠层信息截图如下:
4 k! Y, d! @* A4 p. Y( A2 v0 {
! _" c* d" D+ Z$ T1 {
: x2 B4 W/ E0 ~& J: N0 C6 MBOM:; J! Z9 j x! {4 y) o" W3 V' r8 N
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 10u | C1, C4, C6, C13 | 0805-CAP | 4 | 0u1 | C2, C5, C10, C12, C14 | 0402-CAP | 5 | 0u01 | C3 | 0402-CAP | 1 | 0u47 | C7 | 0402-CAP | 1 | 2u2 | C8, C9 | 0603-CAP | 2 | 0u01 | C11 | 0603-CAP | 1 | Comment | Designator2, Designator3 | 3DR_SMALL | 2 | PEM-SMTSO-M1.6-2-ET | Nut 1, Nut 2, Nut 3, Nut 4 | PEM-SMTSO-M1.6-2-ET | 4 | DF40C-20DP | P1 | DF40C-20-DP | 1 | L3GD20 | U1 | L3GD20 | 1 | LSM303D | U2 | LSM303D | 1 | MPU-6000 | U3 | QFN-24 | 1 | MS5611-01BA | U4 | MS5611-01BA | 1 |
5 v0 U% E7 W' y9 c: a6 r附件:
3 j- z, i Y( `# Q' n
. J7 h* x) F4 i. r, l% V原理图和PCB源文件如下:" r, _9 W( A8 y* i
. V/ I; q( n3 G3 P" }' e4 Z+ {% [0 O3 p& ~) P$ k" J6 M
# |, \' G$ n7 W& { P
7 M. |) a5 i; _( W. \ |
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