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作品名:[AD 10][2层] STM32F103VET6+PL2303HX 最小系统开发板 毕业设计 PCB文件和原理图共享
8 }. E5 x9 o5 f6 }' J( a$ P1 I" D
" E9 B/ D& B5 U, G- V9 V文件描述
0 J1 x# \0 Z o1 l2 Q. Z! a: E1. 作品用途:最小系统开发板
+ I3 Y: S4 P( D+ c6 p2 o6 }( {2. 软件版本:AD 10
( J# n" Y# H9 J. N, \) @- i3. 层数:2层板- W! U ^" T* E9 `- ]+ w( j
4. 用到的主要芯片:STM32F103VET6+PL2303HX8 l- ~0 w9 J7 c6 u( c
5. PCB尺寸:78.4mm*71.4mm6 \3 l' `5 a/ ]6 _6 f- o' z
0 Y/ D1 D8 P) a3 g
作品截图如下:/ Z3 |) e) h/ L, d4 l
顶层截图:
6 F8 P. l% v* ^
: w# I9 P9 [, s* y1 q+ ]! S' u$ a% k+ j4 p- o
底层截图:: G3 ^( M: A! g% S% S6 ?
" M* C: h" R* d
/ x7 d# z& M, M% B8 \$ j全层截图:
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1 E; O; I& l7 z& E- ^8 c) J s' F3 r% G% P7 P* K5 E
叠层信息截图如下:0 d* `( d$ j1 | a# h6 ^' l& _: |) t
n, T8 B$ d" |9 z0 ?+ K' M
7 ]# x) G- I- `. Z6 b! G
BOM:
# J9 `2 w. _# l, E. ?Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | BATTERY | BAT1 | dianchi | 1 | | Boot0 | HDR1X3 | 1 | Header 3 | Boot1, P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7 | HDR1X3 | 8 | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C19, C22, C23 | 0805 | 20 | 10uF | C18, C20, C21 | +1206- | 3 | RS232 | DB1 | DB9_MT | 1 | Header 8X2A | FSMC | HDR2X8_CEN | 1 | PWR2.5 | J1 | KLD-0202 | 1 | POWER_LED | L1 | 3.5X2.8X1.9 | 1 | Header 18X2 | P8 | HDR2X18 | 1 | Header 13X2 | P9 | HDR2X13 | 1 | PNP | Q1 | SOT-23B | 1 | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12 | 0805 | 12 | SW-PB | S1 | SPST-2 | 1 | STM32F103VET6 | U1 | STM32F103VET6 | 1 | MAX3232CSE | U2 | NSO16_N | 1 | PL2303HX | U3 | PL2303 | 1 | USB_B | U4 | USB_B | 1 | JTAG | U5 | JTAG_20PIN | 1 | AMS1117 | U6 | SOT-223 | 1 | 32.768K | Y1 | R38 | 1 | 8M | Y2 | XTAL | 1 | 12M | Y3 | XTAL | 1 |
9 d- {: l3 g. N( W附件:* A: F; i, F h* M; A
原理图和PCB源文件如下:7 @6 ^+ g: N9 r2 Z J' m: S
& n3 [% L$ S G& a* U3 v0 D
# v1 T5 x3 e S5 m3 E7 X |
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