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[AD 10][2层] STM32F103VET6+PL2303HX 最小系统开发板 毕业设计 PCB文件和原理图共享

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发表于 2020-1-8 15:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层] STM32F103VET6+PL2303HX 最小系统开发板 毕业设计 PCB文件和原理图共享
8 }. E5 x9 o5 f6 }' J( a$ P1 I" D
" E9 B/ D& B5 U, G- V9 V文件描述
0 J1 x# \0 Z  o1 l2 Q. Z! a: E1. 作品用途:最小系统开发板
+ I3 Y: S4 P( D+ c6 p2 o6 }( {2. 软件版本:AD 10
( J# n" Y# H9 J. N, \) @- i3. 层数:2层板- W! U  ^" T* E9 `- ]+ w( j
4. 用到的主要芯片:STM32F103VET6+PL2303HX8 l- ~0 w9 J7 c6 u( c
5. PCB尺寸:78.4mm*71.4mm6 \3 l' `5 a/ ]6 _6 f- o' z
0 Y/ D1 D8 P) a3 g
作品截图如下:/ Z3 |) e) h/ L, d4 l
顶层截图:
6 F8 P. l% v* ^
: w# I9 P9 [, s* y1 q+ ]! S' u$ a% k+ j4 p- o
底层截图:: G3 ^( M: A! g% S% S6 ?
" M* C: h" R* d

/ x7 d# z& M, M% B8 \$ j全层截图:
: @, C# O/ T( x! y1 }7 |1 V
1 E; O; I& l7 z& E- ^8 c) J  s' F3 r% G% P7 P* K5 E
叠层信息截图如下:0 d* `( d$ j1 |  a# h6 ^' l& _: |) t
  n, T8 B$ d" |9 z0 ?+ K' M
7 ]# x) G- I- `. Z6 b! G
BOM:
# J9 `2 w. _# l, E. ?
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
BATTERY
BAT1
dianchi
1
 
Boot0
HDR1X3
1
Header 3
Boot1, P1, P2, P3,  P4, P5, P6, P7
HDR1X3
8
Cap
C1, C2, C3, C4, C5,  C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C19, C22, C23
0805
20
10uF
C18, C20, C21
+1206-
3
RS232
DB1
DB9_MT
1
Header 8X2A
FSMC
HDR2X8_CEN
1
PWR2.5
J1
KLD-0202
1
POWER_LED
L1
3.5X2.8X1.9
1
Header 18X2
P8
HDR2X18
1
Header 13X2
P9
HDR2X13
1
PNP
Q1
SOT-23B
1
Res2
R1, R2, R3, R4, R5,  R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12
0805
12
SW-PB
S1
SPST-2
1
STM32F103VET6
U1
STM32F103VET6
1
MAX3232CSE
U2
NSO16_N
1
PL2303HX
U3
PL2303
1
USB_B
U4
USB_B
1
JTAG
U5
JTAG_20PIN
1
AMS1117
U6
SOT-223
1
32.768K
Y1
R38
1
8M
Y2
XTAL
1
12M
Y3
XTAL
1

9 d- {: l3 g. N( W附件:* A: F; i, F  h* M; A
原理图和PCB源文件如下:7 @6 ^+ g: N9 r2 Z  J' m: S
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

& n3 [% L$ S  G& a* U3 v0 D
# v1 T5 x3 e  S5 m3 E7 X
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