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[AD 10][2层]STM32F103ZET6开发板PCB文件和原理图共享

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发表于 2020-1-8 16:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]STM32F103ZET6开发板PCB文件和原理图共享
" T+ a- [1 N$ o2 n! P3 n: R) Y$ {$ x
文件描述
8 i5 E+ k/ G: s! U& s- D4 n! m1. 作品用途:开发板9 v& F  |1 g( z" q" Z; e+ @
2. 软件版本:AD 10
7 P0 c) q0 n% k2 T0 ]. n3. 层数:2层板
' u9 G# d6 w0 k$ W4. 用到的主要芯片:STM32F103ZET6
5 G) x! j$ y5 Z% I" @/ N, S5. PCB尺寸:139.6mm*99.9mm% d) G* J5 ?0 M

5 Z0 M+ J& b3 h! C作品截图如下:
0 R8 i1 R5 D1 ^% B顶层截图:, D: F$ t& g: C$ H

8 \2 q* n9 U5 b
( t( b9 O9 b* r- K底层截图:- E6 O8 r" N+ }5 W1 T( P$ C& x9 p
) o/ }* `" O+ \
( y: t9 u& N( f  R- t8 i) E
全层截图:$ P! R# i5 g  d4 O
. u+ X4 z- p( N" E5 B2 v

3 P7 @: N/ X! a+ l0 |: K叠层信息截图如下:
+ ]% }$ T- j+ C$ t3 u- g $ ]" l) t" R+ d- b1 a( t

& I& \, q( V8 X2 K% T* K, IBOM:
( j1 P# Z; }/ Z+ K# Y& ^
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
Connector to  Mother board
3.2_TFT_Touch_LCD  module
HDR2X16
1
Header 4X2
ADC, POWER-3.3V,  POWER-5V
HDR2X4
3
RESET
B1
PB10
1
BEAD
BEAD1, L2
0603
2
 
BOOT0, BOOT1, JP3,  JP9, SW1, SW2, SW3, SW4
SIP3
8
CR1220 holder
BT1
BATTERY
1
10uF
C1
1608[0603]
1
10pF
C11, C12
0603
2
20pF
C13, C14
0603
2
100nF
C15, C16, C18, C36,  C37, C38, C39, C40, C42, C43, CF1, CF2, CF3, CF4, CF5, CF6, CF7, CF8, CF9,  CF10, CF11
0603P
21
100nF
C23, C29, C30, C46,  C48
0603
5
10uF
C26, C27, C31, C32
C0805
4
10nF
C33, C35
0603
2
10uF
C34
0603
1
Header 2
CAN
HDR1X2
1
miniUSB-A
CN4
USB-min
1
DC-5V
CN8
DC10B
1
LED2
D2, D3
D0603
2
ENC28J60  module
ENC28J60 module
HDR2X5
1
Header 30
GPIO1, GPIO2, GPIO3
HDR1X30
3
 
JP1, JP2
SIP2
2
JTAG-20PIN
JTAG
IDC20_JTAG
1
Green
LD3
D0603
1
Orange
LD4
D0603
1
Red
LD5
D0603
1
Blue
LD6
D0603
1
nRF24L01
nRF24L01 Module
HDR2X5
1
100K
R1, R8, R23, R24,  R25, R26, R27
J1-0603
7
4K7
R2, R58, R79, R80
0603
4
47K
R3, R4, R38, R39,  R40, R41, R42
0603
7
10K
R32, R35, R37, R47,  R50, R57, R89
0603
7
0
R33, R34, R43, R44,  R51, R52, R53, R63, R77, R81, R82, R91
0603
12
1.5K
R45
0603
1
36K
R48
0603
1
120
R54
0603
1
Res3
R59, R61
0603
2
R60
J1-0603
1
47
R62
0603
1
600
R68, R69, R71, R74
0603
4
do not fit
R76
0603
1
330
R83
0603
1
220K
R84
0603
1
100
R85, R86
0603
2
DB9-female
RS232-1
DB9/M
1
DB9-male
RS232-2
DB9/M
1
SW-PB
S1, S2, S3
BUTTOM_SP
3
9013
T1
SOT-23
1
PRTR5V0U2X
U1
SOT143B
1
SD_CARD
U2
SDCARD
1
STM32F103ZET6
U5
LQFP144_M
1
SN65HVD230
U7
SO8
1
DS18B20
U8
TO-92
1
AT24LC02
U9
SO8_N
1
ASM1117-3.3
U12
SOT230P700X180-4N
1
MAX3232
U13
TSOP128P640X110-16M
1
IS64WV51216BALL
U14
TSOP80P1180X10-44M
1
URF04
Ultrasonic module
HDR1X5
1
VS1003b-Module
VS1003b-Module
HDR1X10
1
32.768 KHz
X2
R38
1
8MHz (with  socket)
X3
DIP_XAL(5MM)
1
SMAJ5.0A-TR
Z1
1R1C
1
. |( X$ D9 e! Z; E% I0 u  T
附件:
) H1 {( x: R1 x1 r2 n8 {原理图和PCB源文件如下:
% W" c' F7 l4 F' n; D, l9 e
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" _% `4 W: n) w8 p) _6 w9 m
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