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[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板(H6+2片DDR4)原理图和pcb文件

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发表于 2020-1-8 17:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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- U- m5 J' p; C0 M1 D; Q3 t7 N  \[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板(H6+2片DDR4)原理图和pcb文件4 z  K  h2 m- y: u+ T) |- _

! k9 o; ~8 A; k- u) B- t文件描述:
% K+ ~7 I5 L/ p7 ?( a' Y9 p; H& g# m9 @
1. 作品用途:Allwinner 全志H6参考板
9 `: z. d, @1 ~1 E/ _2. 软件版本:allegro16.6' e' i' ]5 h  J) N% Y
3. 层数:4层
8 c1 q) D, Z% }. l  _4. 用到的主要芯片:H6+2片DDR4
4 q& h7 H- k; ?* r% B0 L5. pcb尺寸: 1684.9*1430.3 MIL
$ J/ M8 i( |* `5 e4 y, P" T% n4 \9 n/ ~5 @7 J. q: j
作品截图如下:- M' R, n4 Z, b& T
  L: ^3 O$ W5 w/ B5 `. p* l
顶层截图:
  n0 F0 X$ ]; N* x1 m0 M% M
. z7 i6 W6 k& W" a) j底层截图:# O9 ]  E5 F1 q( R" o7 F
- Q, Q2 s8 T! R* C: a. w' \
+ Q1 c6 A, q- T
全层截图:
( Y- h7 i2 D; Y# H2 W: f+ Z+ M# x+ h; A7 a% C+ o7 l

8 P& ]1 x* N2 |2 w( |7 f: k
1 l; T; h- Y2 Q1 U; m/ NBOM:" E$ c' Q& L% ]/ n/ q8 Q0 ~
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
BGA96P80B900_1300H120DDR4-FBGA96_BGA96P80B900_1300H1DDR4-FBGA96IC2DU1; DU2
BGA451P65B1500_1500H118H6-BGA-1219_BGA451P65B1500_1500H6-BGA-1219IC1U1
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC-1UFNC-1uFIC2DC3; DC21
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC-104NC-104IC2DC4; DC22
C0402CAPACITOR_0_C0402_1UF1uFIC8DC6; DC7; DC13; DC14; DC24; DC25; DC30; DC31
C0402CAPACITOR_0_C0402_104104DISCRETE19DC8; DC9; DC10; DC11; DC15; DC16; DC17; DC18; DC26; DC27; DC28; DC32; DC33; DC36; DC38; DC39; DC40; DC41; DC42
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC/1UFNC/1uFIC1DC35
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC/104NC/104IC3DC37; DC43; DC44
C0402CAPACITOR_C0402_22NF22nFIC1DC46
C0402CAPACITOR_C0402_104104IC1DC47
C0603CAPACITOR_0_C0603_NC-10UFNC-10uFIC2DC2; DC20
C0603CAPACITOR_0_C0603_10UF10uFIC5DC5; DC12; DC23; DC29; DC34
C0603CAPACITOR_C0603_4.7UF/16V4.7uF/16VIC1DC45
C0603CAPACITOR_C0603_4.7UF4.7uFIC1DC48
R0402R_R0402_100K100KIC2DR1; DR3
R0402R_R0402_240-1%240-1%IC3DR2; DR4; DR5
R0402R_R0402_100R100RIC1DR6
R0402?_0_R0402_2K-1%2K-1%IC2DR7; DR8
R0603R_R0603_0R0RIC1DR9
SOT23-5RT9050_0_SOT23-5_BL9193-2.5BABL9193-2.5BAIC1DU3
TP_SMDT_POINT_R_TP_SMD_CPUFBCPUFBIC1TP1
附件:0 I3 a2 V: @6 \* A+ `
原理图和pcb文件如下:% T, k, \0 p3 Y3 @7 P
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
6 J, W. ^/ {$ P6 n+ K7 D: H
3 B- @3 i  q1 b- i% G1 v+ N

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发表于 2021-11-19 21:05 | 只看该作者
谢谢!, f$ J$ c8 ~) z/ a1 M- V+ {" ?
图像看起来像 T 型拓扑!共4层。这是一个低生产成本!强大的!

该用户从未签到

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发表于 2022-5-14 23:53 | 只看该作者
防弹背心工程v就,。换假公开妇女7 L5 I* o) w9 c
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-6-8 15:26
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    推荐
    发表于 2020-11-12 15:06 | 只看该作者
    2片DDR4一般也用T型拓扑结构
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-8-11 15:40
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2020-11-5 16:45 | 只看该作者
    EDA365太棒了,感谢论坛

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-11-10 13:51 | 只看该作者
    学习参考一下子

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-11-15 22:00 | 只看该作者
    好像是T型吧
  • TA的每日心情
    开心
    2021-6-29 15:02
  • 签到天数: 65 天

    [LV.6]常住居民II

    11#
    发表于 2020-12-22 20:38 | 只看该作者
    看看怎么设计的

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-25 15:28
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    16#
    发表于 2021-11-1 17:11 | 只看该作者
    感谢楼主的分享' q6 Z: D. d& M) v& L+ I2 w8 ~
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