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作品名:[AD 10][2层] STM32L011D4P6评估板原理图PCB# h# M/ X; d& e: _4 W5 ?
) Q% U5 a. o6 T
文件描述
: [( x! {) U8 b( o$ {! W1. 作品用途:评估板% Y8 M& W* h% e, T7 Z6 S
2. 软件版本:AD 10
* n) R) D) ~& k; X# m7 H3. 层数:2层板
1 M# \- s0 q& V1 K8 E3 j4. 用到的主要芯片:STM32L011D4P6
3 ?3 I" h$ {$ M* a* i1 A5. PCB尺寸:55.2mm*46mm
& [% O0 ?2 \, M3 |4 B+ A: m; ~$ J, A, J
作品截图如下:5 C- R* }6 G$ F, G s/ O
顶层截图:
" X- G( ]. y5 |, u7 j4 Z
- {- W6 Q5 D' \) T1 c1 L; o. e& ?) }" V# \
底层截图:
1 N3 N3 w9 U1 {' e% C! e
! l# |# E D0 i+ e: q& \8 c4 n
2 _( f3 P. \9 o* n全层截图:
0 w1 E6 V0 y( a$ a1 U' m
9 {- Z. w$ D+ {: Z
: l' b: ^5 a1 t d( D- P" w叠层信息截图如下:
1 |/ V: i1 D( r2 @" K7 ~- D3 A
# R- @7 l# X' x- w
. k/ M" D! N6 @1 X$ rBOM:& m7 z9 {3 Q8 V7 y8 x5 c
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | +3.3V | +3.3V | HDR2X4 | 1 | +5V | +5V | HDR2X4 | 1 | +12V Power | +12V Vin | HDR1X2 | 1 | SW-SPDT | BOOT | HDR1X3 | 1 | Cap Semi | C1 | CAP0603 | 1 | Cap | C2, C3, C4, C5 | CAP1206 | 4 | Cap | C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14 | CAP0603 | 9 | Inductor | L1 | 0420 | 1 | Inductor | L2 | L0603 | 1 | Blue | LD1 | 0603D_R | 1 | Green | LD2 | 0603D_G | 1 | Header 5 | P4, P5 | HDR1X5 | 2 | 5V GPIO | P7 | HDR1X4 | 1 | Res1 | R1, R2, R3, R4, RD1, RD2 | RES0603 | 6 | SW-PB | RSET, USER | SW_3mmX4mmX2mm | 2 | Closed | SB1, SB2, SB3, SB4, SB5, SB6, SB7 | SB_0603 | 7 | tps563200 | U1 | SOT23-6 | 1 | REG1117-3.3_SOT223 | U2 | SOT-223 | 1 | STM32L011D4P6 | U3 | TSSOP14 | 1 | TXB0104 | U4 | D(R-PDSO-G14) | 1 | Header 4 | UART2 | NEW_PH6.0 | 1 |
. e. \" z6 u( a) S5 g附件:5 J" g9 t* d2 J$ k, `
原理图和PCB源文件如下:
5 ~# w, K7 T7 L- X2 B) z$ R& o ^0 B) z, M8 F7 G8 h: m9 w
- w2 i- F" P2 x1 _5 E- Z# Z' u/ z |
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