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作品名：[AD 15][2层]STM32最小系统开发板（STM32F103VET6+MAX3232CSE+PL2303HX）原理图和PCB源文件
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# q: F( ^7 G* W, p文件描述+ O) T0 A% _9 \' P2 h
- C8 D! M% \, a$ D
1. 作品用途：STM32最小系统开发板
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2. 软件版本：AD 157 \8 D8 O- W* M6 v. }
0 B4 ^+ E; Y; J2 s Y8 f3. 层数：2层板5 ?& b% U! W# S- B: t' v S Y
, r: k- h/ R3 s$ u' k( E; j2 j4. 用到的主要芯片：STM32F103VET6+MAX3232CSE+PL2303HX/ ^( Q1 Q- ~7 F8 O" T. \0 r1 z) x
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5. PCB尺寸：78.4mm*71.5mm4 r4 h+ ]! Y* B
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% c, Q! z6 X4 q7 a, F+ ?作品截图如下：
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}/ F+ m/ i8 |3 q+ |8 h顶层截图：1 q8 V+ z t. H5 }5 W$ n: n
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a* B& D7 i* j9 b& S1 ]' n6 i a全层截图：
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$ D* h8 v8 m1 G, ~2 d, q: ^叠层信息截图如下： V$ t, |; s6 c8 S7 m0 ~- L* E6 ?: d
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BOM： V9 z4 j; [. q* U" H7 c+ b6 U+ k2 C
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | BATTERY | BAT1 | dianchi | 1 | | Boot0 | HDR1X3 | 1 | | Header 3 | Boot1, P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7 | HDR1X3 | 8 | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C19, C22, C23 | 0805 | 20 | | 10uF | C18, C20, C21 | +1206- | 3 | | RS232 | DB1 | DB9_MT | 1 | | Header 8X2A | FSMC | HDR2X8_CEN | 1 | | PWR2.5 | J1 | KLD-0202 | 1 | | POWER_LED | L1 | 3.5X2.8X1.9 | 1 | | Header 18X2 | P8 | HDR2X18 | 1 | | Header 13X2 | P9 | HDR2X13 | 1 | | PNP | Q1 | SOT-23B | 1 | | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12 | 0805 | 12 | | SW-PB | S1 | SPST-2 | 1 | | STM32F103VET6 | U1 | STM32F103VET6 | 1 | | MAX3232CSE | U2 | NSO16_N | 1 | | PL2303HX | U3 | PL2303 | 1 | | USB_B | U4 | USB_B | 1 | | JTAG | U5 | JTAG_20PIN | 1 | | AMS1117 | U6 | SOT-223 | 1 | | 32.768K | Y1 | R38 | 1 | | 8M | Y2 | XTAL | 1 | | 12M | Y3 | XTAL | 1 |
" C3 [( p3 v) {3 ~附件： W5 X8 E) s" A O3 d# |0 g# X- h
+ j* U) X: U. t6 [+ [
原理图和PCB源文件如下：
7 }8 R7 b' ^8 V- `! @
& m n$ Y) T, N- Y: J8 S- t" Z6 X! A t" g; @" i9 m+ Y$ V$ D3 |
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* K, t: l( U4 x ~; B5 v
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发表于 2020-1-13 17:10
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