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[AD 10][2层]一块工业级RET6板(ASM1117)原理图和PCB源文件

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发表于 2020-1-14 17:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]一块工业级RET6板(ASM1117)原理图和PCB源文件
7 h! B* m4 U0 t9 d& h: C2 Q) y6 P2 C0 K; X! }
文件描述
3 z9 O8 `7 C# D; _: C- q) V- f$ B& X7 V' H) _( S7 N- u5 _
1. 作品用途:一块工业级RET6板
4 q  @# n: _" \4 a8 y
5 o/ ?# ?2 \! U' f4 q2 U7 e2. 软件版本:AD 10: E* F, Q. t$ g5 U  q& g, s
1 w) q5 |1 L1 A
3. 层数:2层板3 O  r6 l9 M3 j5 ]% ?: I- O/ b& V/ l
4 r" T+ k: Q4 o
4. 用到的主要芯片:ASM1117. i" {* v# G( o) r; c) P& ]

6 f* D4 L; ~. S8 r8 h1 W& `! |5. PCB尺寸:37.6mm*36mm
# p: _" U- Z' f$ E% D* m* |2 p" x( g) d. B* ]% \

# y, B1 M: s1 `8 w作品截图如下:
+ z( r+ [0 }- A: J
& H% y: |; U7 @' C2 f: ?顶层截图:) ?" w# f% `& h# S# Z

$ y2 @) m3 u- Y% J8 P0 B8 m! H
. _7 O  H2 l4 T0 P0 X底层截图:7 J: j/ ^/ `4 Y) s" ?4 y, h) t4 _6 a

& h- M1 s5 a! v( K2 N4 h3 s
% u- e* ^/ t& C2 R全层截图:
$ A! K% O5 D  j' y/ e
& ^- G3 a, E; S1 P8 A6 y6 |$ ^' M( a4 c  M+ Y% i$ s4 f' X/ c/ f
叠层信息截图如下:% L$ `/ G+ U2 @- s& `  {* D8 o
0 g# d+ x* R& C* t' A& L
4 d+ l) u6 n' B$ A' t0 k  ^
BOM:6 O1 C5 f& G: D$ n, [
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
22PFC1, C20603
2
tanC30.1UF(TAN)
1
0.1uFC5, C8, C90603
3
104C60603
1
4.7uFC7, C100603
2
LEDD10805
1
CommentDesignator2ST
1
CommentF1保险丝
1
BOOT0/1J1HEADER0302
1
SWJP1接线端子4-2
1
microJP2USB手机口
1
HEADER 9X2P1, P2HEADER0902
2
HEADER 10X2P3HEADER1002
1
22RR1, R20603
2
1.5KR30603
1
10KR4, R5, R60603
3
470R70603
1
RSTS1贴片按键
1
LQFP64U1LQFP64_M
1
ASM1117U2SOT-223/P2.3
1
CRYSTALY1CRYSTAL85
1
32.768KY2CRYSTAL32.768
1

! V6 `2 Y0 o/ [5 b附件:
9 M; m( G; b  x5 |! ~% k+ k; f# F9 N) H9 u2 r
原理图和PCB源文件如下:6 ^7 J8 A( e6 X" R6 |7 c
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

6 A' m' v- K" J8 s9 t2 l7 O, s, @: m& {; N0 y  M! `

! M. C/ P/ V# F
3 l# U* i" ~8 Q+ j% j6 a

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发表于 2020-1-14 18:02 | 只看该作者
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