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[AD 15][2层] stm32f030 的板子(STM32F030-TSSOP20+TLV70233DBVT)PCB源文件

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发表于 2020-1-14 18:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 V7 V: `( C: ~- i4 p/ y作品名:[AD 15][2层] stm32f030 的板子(STM32F030-TSSOP20+TLV70233DBVT)PCB源文件
, F# c8 Y  U3 k& [& a/ J* B$ s  J5 Q+ V' U# z9 D
文件描述1 e' K9 K4 L* L# U/ J1 p) h/ V
1. 作品用途:stm32f030 的板子
, S1 U: p3 Z: _5 ?$ D+ u2. 软件版本:AD 151 E( ?' \% g7 |* a; P# Z8 o! ~: V. z
3. 层数:2层板5 g: r% S+ e0 |1 F) K# v" x; M
4. 用到的主要芯片:STM32F030-TSSOP20+TLV70233DBVT$ R* W' k6 ?3 V. b! c, @) B
5. PCB尺寸:26mm*17mm
. x$ L' Q! f% H* V/ O& h0 Y: C5 e3 J6 [, x! R
作品截图如下:
$ x7 W7 S: g7 W4 s6 b' g顶层截图:$ w: q# p8 [$ `# C6 J. Z# k

; `+ Q, ]$ N$ K* T8 s9 a6 o底层截图:
7 S. B9 X( }5 r! Q& S' g7 g8 N1 o
$ l5 W; Y9 A1 J+ p全层截图:: Q5 s3 A, x7 E3 r% H3 l4 n9 H4 v9 Z, t

0 j5 J# |2 i$ l% G1 _# _叠层信息截图如下:6 A4 H1 t3 Y3 G. D) n* X
3 }. c$ {5 G) x; s% Z
BOM:
/ s0 k& ?% v% T3 f: [5 ~. ~2 I! R
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
不焊C1C0603
1
20PC2, C3C0603
2
105C4, C5C0603
2
104C6, C7C0603
2
1uF/10VC8, C9C0603
2
D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8, D9, D10, D11, D12, D13LED-0603
13
CON10J1, J2SIP--10
2
SWDJ3SIP--4
1
10KR1, R2R0603
2
2KR3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15R0603
13
不焊S1, S2KEY-4*3
2
STM32F030-TSSOP20U1TSSOP-20
1
TLV70233DBVTU2SOT-23-5
1
8MHzY1CY-5032
1
附件:7 |" K% ?6 h. }) \& R# d9 R
原理图和PCB源文件如下:
5 g- j# [) n9 I4 p7 J' [
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