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作品名:[AD 10][2层]基于TDA2009A的功放_PCB源文件
" g2 T4 h# j: Y& C) S# Q; y
, g# _6 h/ U& q文件描述
( F+ b) H7 B0 Y! e% c A* c0 t+ Z+ V2 I0 Q; M2 f1 [0 v% C1 G) y
1. 作品用途:基于TDA2009A的功放9 U" c* @" N( o, x, J9 ]
+ x2 N# c: h1 E2 ]* ]
2. 软件版本:AD 10
- _6 }4 J) a- j4 s* z
! Z3 U+ {/ w7 M7 P6 s1 b/ M3. 层数:2层板: M4 l! S0 L4 B! G/ M+ N6 B7 L9 s1 ~9 f
S* ]9 P( {3 L4. 用到的主要芯片:TDA2009A
, _- `2 m2 D; S2 e+ T' Y& J( G
9 `& N! w+ }( u' M3 v3 F- R0 _" E5. PCB尺寸:54mm*52mm
. G% v/ L- v% I" u# w
2 ^" A9 d- i+ b* ?- @% @* E) z
1 p* y9 t% q) G" W& \作品截图如下:
1 \2 P/ X/ `* c* R9 h; T
$ G2 Q" T: `! N6 X全层截图:
2 U2 [4 O" h! c$ N. i2 U+ l. L
7 e/ I& ]* z0 O6 }5 j
7 _3 J* ~9 \$ B, p% u$ X5 d/ q/ p叠层信息截图如下:
" M- {' v; m* P9 U3 L% ?! h
8 O; ]. n3 U9 i' Q9 k! n
$ t, L! B2 z6 N" P8 h( l) Y: J' a
BOM:. f% V: f( Q- x: L1 ~7 n
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap Pol1 | C1, C6 | CD15 | 2 | Cap Semi | C2, C7, C11 | 0805 | 3 | Cap Pol1 | C3, C5, C8, C10 | CD5 | 4 | Cap Pol1 | C4, C9 | CD10 | 2 | LEFT | Lin | DG1282A | 1 | YSQ1 | out1 | DG1282A | 1 | YSQ2 | out2 | DG1282A | 1 | TDA2009 | P1 | TDA2009A | 1 | Res1 | R1, R2, R3, R4, R5, R6 | 0805 | 6 | RIGHT | Rin | DG1282A | 1 | 8V-24V | vcc | DG1282A | 1 |
( Z: m& d2 a. A+ E% Z附件:
+ J% X2 Z2 a7 m& F) \- n- T, c: a1 w" c* |' `
PCB源文件如下:- S; ~: x; K) v' n) W* X
( a3 A8 _ E# i0 D# }$ H
% o9 c4 V* J$ E8 }% M% ?0 X4 D5 p1 Z9 Q. N' j3 k/ H! I) \4 T% W
. X. G* C. y. F) b0 d9 P |
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