[AD 10][4层]一款TDA8026设计的原理图和PCB源文件

Wild23Wade

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3 `! b, e1 D0 {- I8 j& N; X" ~作品名：[AD 10][4层]一款TDA8026设计的原理图和PCB源文件
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$ C% f8 J, e4 A! y文件描述

0 J) i9 H' h) B" }1. 作品用途：一款TDA8026设计
& C6 \: F/ P: |) t6 u
2. 软件版本：AD 10

3. 层数：4层板

4. 用到的主要芯片：TDA8026

" t# C4 N  n$ z3 X5. PCB尺寸：64.6mm*56.8mm
: l% i! z+ ~- m( f( M* r

作品截图如下：
5 ]2 D- q/ A5 b; T+ _
顶层截图：
, W3 r% I5 ]8 ^8 U( O* T- F
3 @% f5 @+ }  G" p- @0 K0 J
' a8 f/ \0 I3 t' Z7 H4 C8 Z+ H6 e底层截图：


& Z; I0 S+ J1 ]# V全层截图：
0 \9 a/ R  ^7 Z* A' z# Z) L
8 i8 p. s" d* z: @2 _4 i. W# t
叠层信息截图如下：
" V( u" B) o2 h, N) q
# ]1 Z) }3 w5 P* u# h
* }9 s# `( L7 v% [+ RBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
0.1uF	C1, C2, C6, C7, C8, C9, C10	C0603	7
1uF	C3	C0603	1
33uF/16V	C4, C11	CET-B	2
10uF	C5	C0805	1
IN5817	D1	SMA	1
YE XIN KF-011	J1	IC_CARD_1	1
SAM/SIM_1	J2, J3, J4, J5	SIM-5	4
HEADER 10X2	J6	IDC20-1	1
CON2	J7	SIP2	1
JP_3	JP1, JP2, JP3	SIP3	3
JP_2	JP4, JP5, JP6	SIP2	3
10uH	L1	L-5.5X5.5	1
1.5K	R1, R2	R0603	2
0R	R3, R6, R7, R8, R10, R12	R0603	6
NC	R4, R17, R18	R0603	3
100K	R5, R9, R11, R13	R0603	4
33R	R14, R15	R0603	2
10K	R16	R0603	1
VCC1	TP1	TP	1
RST1	TP2	TP	1
CLK1	TP3, TP28	TP	2
IO1	TP4, TP26	TP	2
C41	TP5	TP	1
C81	TP6	TP	1
VCC2	TP7	TP	1
RST2	TP8	TP	1
CLK2	TP9, TP29	TP	2
IO2	TP10, TP27	TP	2
VCC3	TP11	TP	1
RST3	TP12	TP	1
CLK3	TP13	TP	1
IO3	TP14	TP	1
VCC4	TP15	TP	1
RST4	TP16	TP	1
CLK4	TP17	TP	1
IO4	TP18	TP	1
VCC5	TP19	TP	1
RST5	TP20	TP	1
CLK5	TP21	TP	1
IO5	TP22	TP	1
SCL	TP23	TP	1
SDA	TP24	TP	1
IRQN	TP25	TP	1
TDA8026	U1	TFBGA64	1

附件：
" ^  g" n4 \2 \+ m: Y
原理图和PCB源文件如下：

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