[AD 10][2层] CAN+继电器控制板（STM32F103C8T6+AS1117-3V3+SN65HVD230）PCB源文件

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作品名：[AD 10][2层] CAN+继电器控制板（STM32F103C8T6+AS1117-3V3+SN65HVD230）PCB源文件

' R( V6 F1 y$ [3 u; @文件描述
: M2 V  Y9 Z* h7 T% a: _, q1. 作品用途：控制板
2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+AS1117-3V3+SN65HVD230
5. PCB尺寸：93mm*87mm

7 t: D/ q4 c% b% F2 i作品截图如下：
( a6 M) n# W7 n+ P顶层截图：
" q7 z2 j0 r# m% N5 E# j
底层截图：

( O: o+ n4 W& j3 [' ]6 |  h全层截图：
, \9 Y) S! i0 |' S* x
叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
20pF	C1, C2	2012	2
0.1uF	C3, C4, C5, C6	C2012	4
	C7	ECS6.3/6.6	1
	C9, C13	C2012	2
	C10, C12	3216	2
SS14	D1, D3, D4, D7, D8, D9, D10, D11, D12	1n5819_SMD	9
	D5	sot-23	1
	D6	LED/S	1
安装孔	E1, E2, E3, E4	3-hole	4
SWD	J1	ch2.5/5	1
Header 2	J2, P1	KF128-5.0/2	2
JMP	P2	HDR1X2	1
	P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9, P10	KF128-5.0/2	8
	P11	拨码开关8DIP	1
MHDR2X3	P12	HDR2X3	1
C9013	Q1, Q2, Q3, Q4, Q5, Q6, Q7, Q8	sot-23	8
	R2, R6, R8, R9, R10, R12, R13, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30	2012	21
10K	R3	2012	1
Res Semi	R11	2012	1
STM32F103C8T6	U1	LQFP48_M	1
AS1117-3V3	U3	AS1117-sot223	1
SN65HVD230	U4	so8	1
max3485ESA	U5	SO8	1
JQC-3FF	U6, U7, U8, U9, U14, U15, U16, U17	JQC-3FF	8
	U10, U11, U12, U13, U18, U19, U20, U21	375N	8
8MHz	X1	SMD2_50X32	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：

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