[AD 10][4层]EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件

AustCor1

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0 x& S; H8 h- U$ o作品名：[AD 10][4层]EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件
1 z( P6 t: D4 A7 i+ O8 C
4 I) G1 b; F! X7 [文件描述

; B/ S1 ?, i3 _* o1. 作品用途：EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件

2. 软件版本：AD 10
& }' x) W! T7 i! n$ n5 `$ N
! y9 E( C' J1 I8 Z! k3. 层数：4层板
  v1 \9 x% [* z$ B
4. 用到的主要芯片：EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA

5. PCB尺寸：200mm*110mm
9 u6 A% ~* |+ c( N  N. p( U6 D/ e3 g

作品截图如下：

顶层截图：

! Y/ q& V1 K7 z7 n8 D8 I7 h
2 @# t$ _1 @& U: f' r! d底层截图：


全层截图：


, v, [2 x- Z* X9 y叠层信息截图如下：


BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
30p	C1, C2, C3, C30, C31, C32	0805	6
0.1u	C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C56, C57	CR2012-0805	17
0.1u	C19, C20, C21, C22, C23	0805	5
22uF	C24, C25	CAK45	2
0.01u	C26, C27	0805	2
2.2u	C28, C29	1812	2
TL16C754BPN	D1, D2	TL16C754	2
MAX813	D3	DIP-8	1
1N4626	D4, D5	1N4626	2
89C51	D6	DIP40	1
LSA28S05F	DC/DC	DC/DC	1
24LC1025	E1	DIP-8	1
2A	F1, F2	PIN-W2/E2.8	2
TL302	O1, O2, O3, O4	DIP-4	4
Header 4	P1, P3, XS2, XS5, XS6, XS9, XS10	HDR1X4	7
Header 6X2	P4, P44	HDR2X6	2
Header 6	P45	HDR1X6	1
2N6798	Q1	TO-39	1
5.1k	R1, R2, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R125, R126	CR3216-1206	10
20k	R3, R4, R5, R6	CR3216-1206	4
10k	R7, R8, R9, R10, R110, R111	CR3216-1206	6
330	R11, R12, R13, R14	CR3216-1206	4
120	R15, R16, R17, R18, R50	CR3216-1206	5
1W/1	R27	R1W	1
300k	R28	CR3216-1206	1
100k	R29, R30	CR3216-1206	2
	SUM110P06-07L-1, SUM110P06-07L-2, SUM110P06-07L-3, SUM110P06-07L-4	TO-263	4
Header 4	Test28V, VccInput, XS1, XS3, XS4, XS7, XS8	28VCONNECT	7
EPM7064STI44-7	U1	TQFP44	1
DS26C32AMJ/883	U2	J16A	1
DS26C31MJ/883	U3	J16A	1
MAX481MJA	U4, U5	JA8	2
MAX488EPA	U6	JA8	1
HEADER 5X2	XS11	IDC10	1
11.0592M	Y1, Y2, Y3	JingTi	3

  P1 ?6 \7 z: M9 f0 E附件：

/ Y# E! W8 O" H9 l! `' OPCB源文件如下：

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