[AD 10][4层]EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件(不同版本)

AustCor1

作品名：[AD 10][4层]EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件(不同版本)
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5 {2 x9 q. h7 h5 U文件描述
  [& _" l3 [: o0 [, e5 j
: B  E& F3 V* N2 h1. 作品用途：EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件(不同版本)

2. 软件版本：AD 10
# [& S( Z5 K7 r; p; L
+ [" x" T7 ]: v8 O3 i3. 层数：4层板

4. 用到的主要芯片：EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA

5. PCB尺寸：200mm*110mm

. u4 e: w+ P( m8 }1 t0 N& D, i" K
作品截图如下：
0 L5 f0 g- K7 |! I$ b
顶层截图：
; J, r) F. ^3 u) G6 }/ M

底层截图：
8 Q2 L5 _0 r' x' p

全层截图：


叠层信息截图如下：
' O9 l9 X) I2 \$ |# r; T
/ y& r3 }7 ], n6 c: ?4 u0 l; V
' b3 W% p) Y4 y; W& n; zBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
30p	C1, C2, C3, C30, C31, C32	0805	6
0.1u	C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C56, C57	CR2012-0805	17
0.1u	C19, C20, C21, C22, C23	0805	5
22uF	C24, C25	CAK45	2
0.01u	C26, C27	0805	2
2.2u	C28, C29	1812	2
TL16C754BPN	D1, D2	TL16C754	2
MAX813	D3	DIP-8	1
1N4626	D4, D5	DIODE-0.7	2
89C51	D6	DIP40	1
LSA28S05F	DC/DC	DC/DC	1
24LC1025	E1	DIP-8	1
2A	F1, F2	PIN-W2/E2.8	2
TL302	O1, O2, O3, O4	DIP-4	4
Header 4	P1, P3, XS2, XS5, XS6, XS9, XS10	HDR1X4	7
Header 6X2	P4, P44	HDR2X6	2
2N6798	Q1	TO-39	1
5.1k	R1, R2, R21, R22, R23, R24, R25, R26	CR3216-1206	8
20k	R3, R4, R5, R6	CR3216-1206	4
10k	R7, R8, R9, R10, R110, R111	CR3216-1206	6
330	R11, R12, R13, R14	CR3216-1206	4
120	R15, R16, R17, R18, R50	CR3216-1206	5
1W/1	R27	R1W	1
300k	R28	CR3216-1206	1
100k	R29, R30	CR3216-1206	2
	SUM110P06-07L-1, SUM110P06-07L-2, SUM110P06-07L-3, SUM110P06-07L-4	TO-263	4
Header 4	Test28V, VccInput, XS1, XS3, XS4, XS7, XS8	28VCONNECT	7
EPM7064STI44-7	U1	TQFP44	1
DS26C32AMJ/883	U2	J16A	1
DS26C31MJ/883	U3	J16A	1
MAX481MJA	U4, U5	JA8	2
MAX488EPA	U6	JA8	1
HEADER 5X2	XS11	IDC10	1
11.0592M	Y1, Y2, Y3	JingTi	3

* ^  U; C/ p% O8 o2 i& r附件：

PCB源文件如下：
' O! W! u! @' v

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