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作品名:[AD 10][2层]UE6005+TM8726_PCB拼板源文件5 i1 d) N3 B; X" |
( | f# O# n* e+ F
文件描述
( a3 x& J! `. W7 m8 h1 j4 q4 A/ N3 r- h
1. 作品用途:UE6005+TM8726_PCB拼板源文件
$ l& o& m9 _* }
0 {6 E' o5 L8 `3 ]1 Y+ J2. 软件版本:AD 10
" R! A. W s+ d1 w+ F/ ?9 T9 x$ U7 M, n' \; W. a& h' i/ f
3. 层数:2层板
9 t4 Z3 k3 H0 Y# Z! |
) L2 P/ J1 P, c4. 用到的主要芯片:UE6005+TM8726
^; ]7 |4 n2 g; e! q, B& E7 H4 N4 n
5. PCB尺寸:31.8mm*26.8mm% m; k6 t6 }2 \( ]1 D$ E& Y9 S
; N# E6 j5 _4 p: x
& r. g) T; }- \* F! C作品截图如下:
" h% @- |) O* s1 I& B: C9 D
# L( V! A# v( t; f# L8 q* Q4 `顶层截图:# E' L1 F- F; ?; l% Q! V6 [
5 w# I# b- I& f% Q1 {
& E. n) f3 d5 i4 H& i% V底层截图:
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9 N4 f% b/ V* _7 @. |0 z6 j7 t5 }, Q$ [# ]% i
全层截图:
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叠层信息截图如下:1 E' S8 R0 }" Y, f3 W1 O
+ x9 Q. w2 V0 E- w- [3 L2 Z! Y4 ~5 Z8 ~+ M$ a+ D. u+ `
BOM:
6 v9 s) L" Z4 w( H- `Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 1.8n | C1_2_3 | 0805 | 1 | 22n | C7_2_3 | 0603 | 1 | 0.1u | C8_2_3, C13_2_3, C14_2_3, C15_2_3, C16_2_3, C17_2_3 | 0603 | 6 | 4.7u | C9_2_3 | 0603 | 1 | 15 | C11_2_3, C12_2_3 | 0603 | 2 | 1N4148 | D2_2_3 | SOD-523 | 1 | 11mH | L1_2_3, L2_2_3 | L3.0mm | 2 | | LCDC_2_3 | LCD23 | 1 | 100 | R1_2_3 | 0603R | 1 | 10K | R2_2_3, R3_2_3, R4_2_3, R5_2_3 | 0603R | 4 | | T1_2_3, T2_2_3, T3_2_3 | SOT-323 | 3 | UE6005 | U1_2_3 | 6005 | 1 | TM8726 | U2_2_3 | 8726-23 | 1 | 68.5K | Y1_2_3 | XTAL2X6 | 1 | 32.768K | Y2_2_3 | XTAL2X6 | 1 |
8 ^2 N0 j8 k: B# H1 @" Q附件:
\6 Y5 u. Y/ b; |6 T, H8 G, q8 K' g7 b- Z
PCB拼板源文件: Y4 G- b3 J. v9 F" u" H3 O4 o+ P x6 ~
) V5 S ~# O4 _& q5 J8 X
2 o0 e( W4 G! l; L! p. e3 u8 E. P% X; w$ X
" C v3 T6 k/ _8 s2 { q% L% L1 [4 c
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