物料问题之一：替代未考虑外形尺寸

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物料问题之一：替代未考虑外形尺寸

1 主 题:物料问题之一：替代未考虑外形尺寸

2 作 者:居远道

3 所属部门:工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期:2000-11-16

5 现象描述:今天在SMT03生产单板SS81X64.5单板时，发现器件（编码为36020253) U5、U36、U65、U75、U76的丝印长度小于器件的实际长度较多。根据量测结果看，器件 的长度为8.9mm, 而丝印长度仅为6.4mm,两者相差2.5mm。原来两个SOP之间的距离 也由3.8mm缩小到1.3mm。宽度方向(即焊盘位置）没有问题。

虽然在此单板中，此状况并未造成作业困难。但可假象，若在别的单板中，也用到此器件，间隔设计为2mm, 很明显，在组装时，根本无法作业！

6 原因分析:此元件的原来封装尺寸较小，和丝印是相吻合的。但现在使用的元件封装尺寸变大，而设计时仍按旧的封装尺寸来设计。

8 改进措施: 此单板由于并未造成组装困扰，可不作修正。但此元件封装尺寸应及时修改，避免以后再次发生此类现象（极端情况可导致无法贴装）。

9 经验教训:

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1.对于原器件有两种或以上封装尺寸时，应在器件库中使用较大的尺寸（重要的一点在于要及时更新已经变化的封装尺寸），这样无论在实际生产中选用那种封装尺寸，都不会造成组装时的作业困扰。

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2.元器件替代时，应考虑尺寸变化带来的影响。特别是用大尺寸器件代替小尺寸时，要考虑是否对以前设计的单板带来加工上的问题。

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元器件替代时可能比较麻烦