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作品名:[AD 10][2层]CY7C1021+RTL8019AS+HR61101G_原理图和PCB源文件. Z/ G$ W# f- w6 F9 I4 V
- Z% W: f& A X3 K, G; @
文件描述
4 h. i4 s# L. U; G C4 x1 K/ k# l& D+ [
1. 作品用途:CY7C1021+RTL8019AS+HR61101G_原理图和PCB源文件
. N' a5 U9 @3 B o+ x. ]
4 P+ e* ^0 n$ m% \- b$ {( a! u2. 软件版本:AD 10
3 s5 @- i# a2 Z( x7 |1 t+ Y: C& I+ n w1 u( W* U
3. 层数:2层板+ ~$ h2 G2 I2 i2 |. n# a
& ~4 R" B/ V1 i) p" y9 l4. 用到的主要芯片:CY7C1021+RTL8019AS+HR61101G5 c) S4 N2 R: c5 W: ]
. K2 p$ J# ?7 F" i7 @7 T1 f' |5. PCB尺寸:152.4mm*117.4mm- F6 ^ \+ K% X) [
4 X8 `) |$ J4 F
) c1 c( y* _& D/ e" a2 M- A作品截图如下:
' j8 j: e8 Z3 h9 ~; U: ]& }9 P2 O; ]1 n0 u, y5 Y, Y. ?! n
顶层截图:
U! r# P4 }* d" }% ]7 h0 ]0 j
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( o5 t3 G. \5 A底层截图:
- L* F" @( ~& g4 Z1 G
- j3 C' G! Q- C! e* A/ [. D/ g/ m% `! G
全层截图:
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6 L$ p1 _7 G. N1 Q( x0 }0 F* O2 Q( m! q3 O. y
叠层信息截图如下:5 s( K& m+ t9 G8 a, |
- b, I) G0 U, A0 ^" D1 ^/ Y4 {4 }; H0 F" t
BOM:
% Q- w' F, b0 P+ G2 QComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | | 0805 | 126 | | | 1210 | 9 | | | DIODE0.4 | 3 | | | DIP-ON | 1 | | | DIP8 | 1 | | | IDC10 | 3 | | | QFP176 | 1 | | | SIP2 | 1 | | | SIP3 | 1 | | | SIP10 | 1 | | | SO-8 | 6 | | | SO-16 | 1 | | | SOL-24 | 1 | | | SOP28 | 1 | | | SW-20 | 2 | | | TO92B | 1 | +5V | | SIP5 | 1 | CAN | | SIP3 | 1 | Comment | | LED--4 | 1 | GND | | SIP5 | 1 | SCIB | | SIP3 | 1 | SCIA | COM1_2_1 | DB9RA/M | 1 | EVA | EVB | IDC40 | 1 | JTAG | JP1_1_1 | FKV14SN | 1 | CON3 | POWER_1 | DCJK | 1 | | S16, S17 | K1 | 2 | | U3_2_1 | CY7C1021 | 1 | | U6_1_1 | D12 | 1 | | U7_1 | SOL-20 | 1 | | U8_1_1 | RTL8019AS | 1 | HR61101G | U9_1 | DIP16 | 1 | | U10_1_1 | RJ45 | 1 | | U21_1, U21_1_1 | SSOP48 | 2 | USB-B | USB_1 | USB | 1 | XA0 | XD0 | IDC40 | 1 | | Y2_1, Y2_2_1, Y2_3_1 | XTAL | 3 | | [NoValue], 1 | SIP8 | 2 | Z1 X7 Z& W- y2 ?
附件:
2 t7 ~5 ~3 R8 c1 ~0 ?8 j1 q5 L8 Z
5 n" X0 G9 v/ Q* W* E原理图和PCB源文件如下:! \- D* M' V) e& O0 ?
( K. ]5 |1 a \
/ J p9 {5 I+ N1 s- Q
! v& S- @4 X! e4 B( Y0 q3 @
2 _; K6 y8 a% s ^0 X |
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