[AD 10][2层]基于物联网的智能大棚种植系统板子PCB文件

Wyat_WEI

作品名：[AD 10][2层]基于物联网的智能大棚种植系统板子PCB文件

文件描述
1. 作品用途：智能大棚种植系统板子
) S3 k9 ~* g5 X2 \% w2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：STM32F103RCT6
/ ]: O0 M# S% R$ J- q: g, ?5. PCB尺寸：122.4mm*129.1mm

作品截图如下：
1 S+ q' s6 u  F/ p/ e" {/ k顶层截图：
0 ~* a8 @) \# a
" X& t" \8 k0 ?3 G7 H
底层截图：

' y$ r# ]! U" B! D
2 B& L, b, H1 @2 V, W& E全层截图：
1 T, K$ ]9 ]. A/ O/ w
: L. x5 X; l% i  x5 X7 F
叠层信息截图如下：
$ ?3 q. t' ~7 s" L' z% s

' s# t+ \% ?+ h9 X, a- JBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Battery	BAT1	BATM	1
Header 3X2	BOOT1	HDR2X3	1
Cap	C1, C2, C3, C4, C5,  C6, C7, C8, C9, C10, C11, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C22, C23,  C24, C25, C26, C28, C30, C31, C32	X0805	28
电解电容	C27, C29	CC6.56.5	2
Diode 1N4007	D1, D2, D3	1206	3
ZENER	D4, D5	SMBJ	2
LED1	D6	LED0805	1
LED2	D7	LED0805	1
SYS	D8	LED0805	1
Comment	Designator24	hauke_大丝印	1
Res2	F1, R1, R2, R3, R4,  R5, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24,  R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31	X0805	27
fmq	FMQ	BELL	1
BUTTON	K1	BOTTOM	1
SW-PB	KEY0, KEY1, RESET,  WK_UP	KEY_M	4
CON2	OLED, P2, P4	HDR1X2	3
Header 25	P1	HDR1X25	1
Header 16	P3	HDR1X16	1
Header 6	P5	HDR1X6	1
Comment	P6	HDR1X8	1
2N3904	Q1, Q4	SOT-23R	2
2N3906	Q2	SOT-23R	1
STM32F103RCT6	U1	STM32	1
NRF24L01	U2	HDR2X4	1
HS0038	U3	HDR1X4	1
24c02	U4	SOP-8	1
W25Q64	U5	SOIC-8	1
DS18B20（4脚）	U6	HDR1X4	1
CH340G	U7	ULN2003A	1
AMS117-3.3	U8	AMS1117	1
TFT_LCD	U9	HDR2X17	1
SD_CARD	U10	SDCARD_L	1
USB	USB, USB232	USB/SM0.8-6H5	2
VCC3.3	VOUT1	HDR2X3	1
VCC5	VOUT2	HDR2X3	1
XTAL	Y1	XTAL32	1
XTAL	Y2, Y3	XTAL_US	2

+ j1 l- F* A' B附件：
4 E5 f6 H+ ~: }# R7 K8 fPCB源文件如下：

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