[AD 10][2层]紧凑型半桥增强隔离式栅极驱动参考设计（SN6505BDBVR+UCC21520DW）原...

Ezeken3

作品名：[AD 10][2层]紧凑型半桥增强隔离式栅极驱动参考设计（SN6505BDBVR+UCC21520DW）原理图和PCB源文件
3 }9 {- \3 B9 g/ i) ]# R
文件描述

  N' a6 X/ S! q% j8 n1. 作品用途：紧凑型半桥增强隔离式栅极驱动参考设计

+ b% m3 U4 Y1 ]( g' U5 c2. 软件版本：AD 10
" x! D% h) Y3 h; {
+ |7 E  J- W9 P3. 层数：2层板
9 ]$ E, p6 v7 ]4 w2 v' F
4. 用到的主要芯片：SN6505BDBVR+UCC21520DW
0 O/ H/ ?8 q+ M7 O1 I1 x* z
5. PCB尺寸：37.1mm*37mm
8 g+ t( w% F( z; m

作品截图如下：
7 \* \4 w; B1 ?' N$ ]
# V" h  Q* _7 {; n- ?6 ~7 G顶层截图：
0 u1 H2 E3 R. Q# z3 S# `
! K, \- A; E+ H- w5 L
底层截图：
: }* l# y- u$ p0 ]9 Z, ]5 {# U

1 E4 B$ \: W  E/ w! r+ a全层截图：
# O# H7 q0 }, I* r2 N3 Z% j
/ X, o) }: T( k. W' p4 @7 N
叠层信息截图如下：
. P6 H. C& [8 ~! c4 \
- Q* y2 t' r! }  u
6 _& c$ n& C, H: ZBOM：
! c$ f: u, w0 u& ~/ l/ D! F

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
CGA5L3X7T2E224K160AE	C1, C2	1206	2
885012106018	C3	0603	1
C0603X104K3RACTU	C4	0603	1
06035A220JAT2A	C5, C6	0603	2
GRM21BZ71E106KE15L	C7, C9	0805_HV	2
8.850122061e+011	C8	0603	1
UFM15PL-TP	D1	SOD-123FL	1
1N5819HW-7-F	D2, D3	SOD-123	2
Fiducial	FID1, FID2	Fiducial10-20	2
61300421021	J1	Wurth_61300421021	1
TSW-102-08-G-S-RA	J2	TSW-102-08-G-S-RA	1
TSW-103-08-G-S-RA	J3	TSW-103-08-G-S-RA	1
CRCW0603100RFKEA	R1, R2	0603	2
CRCW08050000Z0EA	R3, R5	0805_HV	2
RT0603BRD074K75L	R4	0603	1
CRCW06030000Z0EA	R6, R7	0603	2
750342879	T1	WURTH_750342879	1
UCC21520DW	U1	DW0016A_N	1
SN6505BDBVR	U2	DBV0006A_N	1

" F6 R% K3 F5 E, s7 s5 |  @附件：
3 {% Z3 ], x- F6 ^' |$ s! H
+ S# A( _) m, _" u7 |- u, ^原理图和PCB源文件如下：
" d3 H( d, R- N% {- W

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

( V, @$ c/ _) {% @- e+ A

$ l; j3 k% Z4 m7 x