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作品名：[AD 10][4层] 可穿戴 SAM L21超低功率物联网demo板原理图和PCB
& ?2 ^" ]. e1 j# H+ _+ z; c6 X% d: p/ d8 F: ]. G- A" _/ q
文件描述5 ^. g( \3 y/ M2 l9 e$ |! _
1. 作品用途：超低功率物联网demo板% r$ p% _/ R( L5 `2 X& [. ]2 W
2. 软件版本：AD 10
! E$ F! v* u3 d5 ^3. 层数：4层板! m! f J* f$ i% ?
4. 用到的主要芯片：NCP512+ATECC508A-I2C6 Q' U- Z) k) d, t; H
5. PCB尺寸：30mm*49mm$ e' s y! W$ o' q
7 a6 |7 t+ y8 a作品截图如下：
! b8 s; g9 M* p& p- A' l6 R& E7 ^顶层截图：" w$ d5 n, L0 O
, l, V8 \: L5 \9 x h _
: k/ y& Q3 {2 }% }+ Z
底层截图：
6 l! ~, N! l0 {3 s; c
7 ~& ^2 _* D7 D! H8 n$ c/ N
) v+ I: `$ s: D( X) T
全层截图：
6 Z) J5 h9 i9 B+ u7 Q* u
) m5 {( c+ X4 E2 r! T: ^
9 {. a0 \1 ]4 D; o. b! d- @叠层信息截图如下：% w# T& [( g3 H {% `* n
* {' G2 ^' g \; J# B. P1 u/ d1 b. M2 E# y
BOM：
5 K7 ^) d( c2 D" P6 B V[table=98%]
5 L! M+ F/ O- u5 t! K( a0 y [tr] [td=188]Comment（属性）[/td] [td=188]Designator（位号） [/td] [td=188]Footprint（封装） [/td] [td=186]Quantity（数量） [/td] [/tr]
% O- \# x+ R6 V [tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C1, C2, C8 [/td] [td]AP1-00002 [/td] [td]3 [/td] [/tr]
2 L3 x) d- }, t5 u& A- l8 _ [tr] [td]Close to Pin22(VDDIO)of U101[/td] [td]C3, C4 [/td] [td]AP1-00039 [/td] [td]2 [/td] [/tr]. o v) U( O/ C9 \, _; M
[tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C5, C7, C12, C13, C15, C18, C21, C22, C23 [/td] [td]AP1-00038 [/td] [td]9 [/td] [/tr], f& y3 W' u: z/ U \$ h; Z6 s' ]
[tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C6, C10 [/td] [td]AP1-00001 [/td] [td]2 [/td] [/tr]
; \. H8 r; n1 F% K [tr] [td]Recommended by Escatec. No datasheet available yet.[/td] [td]C9, C14, C16, C19, C20, C24 [/td] [td]AP1-00001 [/td] [td]6 [/td] [/tr]5 p# A0 T" A0 F* g
[tr] [td]For Zigbit[/td] [td]C17 [/td] [td]AP1-00034 [/td] [td]1 [/td] [/tr]# ]' F6 v. G# Z1 l+ u7 N
[tr] [td]APT1608LSECK-J3-PRV[/td] [td]D2 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr], S4 ?5 w8 a% n
[tr] [td]APT1608LSYCK-J3-PRV[/td] [td]D3 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
# \* k' J$ w3 {( N C [tr] [td]APT1608LSECK-J4-PRV[/td] [td]D4 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]! F7 n Y0 Z9 u+ I: {3 A
[tr] [td]Element14-Order Code: 2064724[/td] [td]J1 [/td] [td]AP8-01011 [/td] [td]1 [/td] [/tr]* W3 t5 q) f" J3 k9 P& ?6 w- Q0 \( c
[tr] [td]HEADER 2x5[/td] [td]J2 [/td] [td]AP8-00109 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
8 O6 M) S; y" x' C* T" v) O [tr] [td]#NAME?[/td] [td]J3 [/td] [td]AP8-00733 [/td] [td]1 [/td] [/tr]. i% [$ Q$ P6 J$ z% Y6 f+ ?
[tr] [td]INDUCTOR[/td] [td]L1 [/td] [td]AP3-00115 [/td] [td]1 [/td] [/tr]+ e' q$ P4 y* |" ^
[tr] [td] [/td] [td]L2 [/td] [td]AP3-00005 [/td] [td]1 [/td] [/tr]4 @. g& U8 s9 Y" x6 D0 u
[tr] [td]PCBA_LABEL[/td] [td]LABEL1 [/td] [td]AP9-00049 [/td] [td]1 [/td] [/tr]7 ~- v* \) A; b8 I* F
[tr] [td]R2[/td] [td]R1, R2, R4, R5, R6, R7, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R22, R23, R24, R27, R28, R31 [/td] [td]AP2-00000 [/td] [td]18 [/td] [/tr]
# H- H3 O- Y, D2 ~5 M- ]9 X& u3 l [tr] [td]R2[/td] [td]R29, R30 [/td] [td]AP2-00002 [/td] [td]2 [/td] [/tr]3 q5 X" v* A! G
[tr] [td]SW_SPDT[/td] [td]SW1 [/td] [td]AP8-01012 [/td] [td]1 [/td] [/tr]8 A1 n, p4 L+ k5 r% \2 \/ Q' ]
[tr] [td]BTLC1000 module[/td] [td]U1 [/td] [td]AP9-00141 [/td] [td]1 [/td] [/tr]) \- j* ]) J x% [# b& N
[tr] [td]NCP512[/td] [td]U2 [/td] [td]AP6-00012 [/td] [td]1 [/td] [/tr]. g2 j2 I) b6 ~* z: E' p+ }* x
[tr] [td]ATECC508A-I2C[/td] [td]U3 [/td] [td]AP6-00409 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
& z8 q: b" b: B* `9 m [tr] [td]SAML21G18BM[/td] [td]U4 [/td] [td]AP6-00322 [/td] [td]1 [/td] [/tr]' c2 L* b7 O# f# W
[tr] [td]BHI160[/td] [td]U5 [/td] [td]AP6-00470 [/td] [td]1 [/td] [/tr] L) D+ O/ S! a5 o- I8 t- M
[tr] [td]Operating range -40a |
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发表于 2020-1-21 11:16
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