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[allegro16.6][4层] MSP430和si4432无线模块(MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG221...

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发表于 2020-2-4 16:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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, Z% W7 C' E4 V/ h$ h9 N" _) r" r[allegro16.6][4层] MSP430和si4432无线模块(MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG2214TB)原理图和pcb文件1 ^8 a% U5 \+ o- U' d! D& R
. F  }* w; {& y$ a. q
文件描述:' f6 O6 C+ Y% {
4 U- m# L& p( ~4 y  T: ?. E9 W" _
1. 作品用途: MSP430和si4432无线模块
: G4 K; S6 Y8 p( v# e# u8 B2. 软件版本:allegro16.6
7 T& c& ~( e% S" h" K2 p( P! d3. 层数:4层
1 @& K; C2 O, A' R; d9 Z4. 用到的主要芯片:MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG2214TB0 T( m* `) j9 d* J# k* {
5. pcb尺寸: 89.9*34.9 MM: u  h! D, g1 J& g9 b+ z( g

4 d8 P+ F- p) |作品截图如下:
! \# |# ~# _% j. ]! u! ?3 {/ k) d2 t# e7 @7 u
顶层截图:0 Q" b4 s9 E2 W1 b- C

  }8 D5 Z1 `9 u. a% r, n2 ]底层截图:4 V' T9 R+ L& z& O7 l
1 _" a+ I4 n( B

6 o3 d. \4 C: m+ n全层截图:( {" D5 ^0 V$ |& G! Z5 @/ k

0 ^! ~, I5 z: S( \% N
  u) @, _" Z9 |( p  i2 j
7 u3 v9 r" Z$ v8 ~# G6 n+ [; UBOM:
0 |; ~- y  k* k$ ^# F
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
ANTANT_ANT_ANTantIC2CN3; CN4
C0402C_C0402_0.1UF/25V0.1uF/25VIC11C2; C4; C6; C8; C9; C12; C17; C40; C41; C43; C44
C0402C_C0402_12PF/50V12pF/50VIC3C14; C15; C26
C0402C_C0402_2.2UF/10V2.2uF/10VIC1C18
C0402C_C0402_100PF/50V100pF/50VIC6C19; C21; C36; C37; C38; C39
C0402C_C0402_33PF/50V33pF/50VIC1C20
C0402C_C0402_11PF/50V11pF/50VIC1C22
C0402C_C0402_5.6PF/50V5.6pF/50VIC1C23
C0402C_C0402_220PF/50V220pF/50VIC4C24; C31; C34; C35
C0402C_C0402_4.7PF/50V4.7pF/50VIC1C25
C0402C_C0402_9PF/50V9pF/50VIC3C32; C33; C46
C0402C_C0402_10UF/10V10uF/10VIC1C42
C0402C_C0402_1UF/10V1uF/10VIC1C45
C0603C_C0603_10UF/10V10uF/10VIC4C5; C7; C47; C48
DFN2R10X2R00-6-MUPG2214TB_DFN2R10X2R00-6-M_UPG2UPG2214TBIC2U4; U5
DIP-7PIN-2R0D0R8-MCN-DIP-7PIN_DIP-7PIN-2R0D0R8-M_CN-DIP-7PINIC1CN2
DIP_BATCON_2PIN_2R54D0R9-MCN-POWER_DIP_BATCON_2PIN_2R54D0CN-POWERIC1CN1
FB0603FB_FB0603_CBG160808U181TCBG160808U181TIC4FB1; FB2; FB3; FB4
L0402L_L0402_10NH10nHIC1L2
L0402L_L0402_22NH22nHIC2L3; L4
L0402L_L0402_27NH27nHIC1L5
L0402L_L0402_15NH15nHIC1L6
L0603L_L0603_270NH270nHIC1L1
PZ100IC-MSP430F4481IPZ_PZ100_MSP430FMSP430F448IPZIC1U6
QFN4X4-20-1-MSI4432_QFN4X4-20-1-M_SI4432-B1-SI4432-B1-FMRIC1U7
R0402R_R0402_00IC1R1
R0402R_R0402_5151IC1R2
R0402R_R0402_100K100KIC3R3; R4; R5
R0402R_R0402_22_122IC7R7; R11; R12; R13; R14; R15; R21
R0402R_R0402_2222IC2R8; R10
R0402R_R0402_300K300KIC3R16; R17; R18
R0402R_R0402_1M1MIC5R22; R23; R24; R25; R26
RFKYOCERA-CX-3225SB-MCX3225SB_RFKYOCERA-CX-3225SB-M_30MHZIC1Y1
SHIELDSHIELD_SHIELD_SHIELDshieldIC1S1
SOD-123LF-MDIODE_SOD-123LF-M_DIODEDIODEIC1D1
SOT23-3-MXC6206_SOT23-3-M_XC6206XC6206IC1U2
X-CRYSTAL-32768-KDS32768KHZ_X-CRYSTAL-32768-KDS_3232.768KHZIC1X1
附件:5 }! Z/ h+ ~/ S: k& Q
原理图和PCB文件如下:
9 P$ d: S4 s, u9 J, Z
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