[AD 16][6层]TB-S1JA 目标板套件 原理图PCB

Hol_mes23

作品名：[AD 16][6层]TB-S1JA 目标板套件 原理图PCB
4 p+ }/ U0 d6 s% v
文件描述
0 B0 t+ X$ c( X6 _7 z9 U. A1. 作品用途：目标板套件
  H* D+ M1 O- i) V9 }2. 软件版本：AD 16
' [$ `9 K/ s1 V& f3 O+ @3. 层数：6层板
  ^% z6 Y9 X( k4. 用到的主要芯片：ICN-S1JA
5. PCB尺寸：80mm*125mm
0 r2 I, N( k+ }3 p
$ l( W5 ~( K  M7 l: W6 U作品截图如下：
顶层截图：
! ^( m: d9 n  E. x
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底层截图：
( f2 b  Y# B! a6 ]

全层截图：
- }+ d) w5 u2 ^+ A$ n; {0 D2 g
2 J8 ~* T6 w& ~, x
) T- N, ~; N! N7 j: H) g6 w叠层信息截图如下：
  a% N+ p- }& v9 W: t: x' a

! V! E  ]- z: g  R" l7 [8 q, yBOM：
6 y3 u5 P, s& n

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
CAP-000029-01	C1, C5, C6, C8, C9,  C10, C11, C18, C21, C23, C24, C25, C26, C27, C29, C30	CAPC0603-01	16
CAP-000063-01	C2, C3, C22	CAPC0402-01	3
CAP-000043-01	C4, C17, C19, C20,  C28	CAPC0603-01	5
CAP-R01002-01	C7, C33	CAPC0603-01	2
CAP-000062-01	C12	CAPC0402-01	1
CAP-000081-01	C13, C14	CAPC0201-01	2
CAP-000059-01	C15, C16	CAPC0402-01	2
CAP-000127-01	C31, C32	CAPC0402-01	2
DIO-000012-01	D1	ONSEMI_SOD-123LF	1
IND-000027-01	FL1	FL0504	1
CON-000109-A1	J1, J2, J3, J4	J_2x20pHDR100mil	4
CON-000050-01	J5	SAMTEC_SSW-106-02-F-D-RA-PMOD	1
CON-000148-01	J6	SAMTEC_SSW-106-02-F-S-RA	1
CON-000174-01	J8	FCI_77313-801-04LF	1
CON-000116-01	J9, J11	FCI_10118192	2
CON-REN001-01	J10	J_10pTH2cx5r	1
CON-000241-01	J12	TC2030NL	1
LED-000005-01	LED1	LED_0603-RED	1
LED-000001-01	LED2	LED_DIALIGHT-598-8610	1
POT-000001-02	POT1	BOURNS_3352T	1
RES-000124-01	R1, R5	RESC0402-01	2
RES-000140-01	R2, R9	RESC0402-01	2
RES-000173-01	R3	RESC0402-01	1
RES-000206-01	R4	RESC0603-01	1
RES-000091-01	R6, R8	RESC0603-01	2
RES-000127-01	R10	RESC0402-01	1
RES-000220-01	R11, R12	RESC0402-01	2
RES-000117-01	RA1, RA2	RESCAF0804	2
SWT-000013-01	S1, S2	SW_C&K_PTS645_43	2
ICN-S1JA	U1	RENESAS_PLQP0064KB-A_N	1
ICN-000202-01	U2	RENESAS_PLQP0064KB-A_N	1
ICN-000215-01	U3	SOT-89-3	1
U_VREF_ISL21010CFH320Z	U4	U_SOT23_1	1
XTL-000011-01	X1	TXC_7V	1
XTL-000006-01	X2	ABRACON_ABS07	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：

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