[AD 16][6层]TB-S5D5目标板套件 原理图 PCB

Robin_son2

作品名：[AD 16][6层]TB-S5D5目标板套件 原理图 PCB

7 _2 D. j# \$ x# y2 C: {文件描述
1. 作品用途：TB-S5D5目标板套件
2. 软件版本：AD 16
( O3 @6 ~' C+ p& k8 }3. 层数：6层板
4. 用到的主要芯片：ICN-R01001-01
5. PCB尺寸：80mm*125mm
* A) [5 ?* b4 t% z7 `
作品截图如下：
0 k: u$ B2 `% f" Q! J顶层截图：


$ u+ r/ S6 Z5 z/ i; a3 c9 r底层截图：
0 l" J6 M2 H1 \6 A( W" `
; R: V# r, W- @. G& b. G
全层截图：

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) T: o# t* g8 b0 d' [; R; N叠层信息截图如下：
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% E! R" e1 |( s4 |
9 n: Z# {% i* a4 v+ Y, u9 sBOM：
' @& G# w# M; r$ E& e

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
This BOM is  for Engineering Use Only, NOT FOR PURCHASE USE.	A_Logo1	_SERIOUSENGINEERING	1
CAP-000029-01	C1, C5, C6, C7, C8,  C9, C11, C17, C18, C21, C23, C24, C25, C26, C27, C29, C30, C50, C51, C52,  C53, C54	CAPC0603-01	22
CAP-000063-01	C2, C3, C22	CAPC0402-01	3
CAP-000043-01	C4, C19, C20, C28	CAPC0603-01	4
CAP-000062-01	C12	CAPC0402-01	1
CAP-000081-01	C13, C14	CAPC0201-01	2
CAP-000059-01	C15, C16	CAPC0402-01	2
CAP-000127-01	C31, C32	CAPC0402-01	2
CAP-000040-01	C33	CAPC0603-01	1
DIO-000012-01	D1	ONSEMI_SOD-123LF	1
IND-000027-01	FL1	FL0504	1
CON-000109-A1	J1, J2, J3, J4	J_2x20pHDR100mil	4
CON-000050-01	J5	SAMTEC_SSW-106-02-F-D-RA-PMOD	1
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XTL-000011-01	X1	TXC_7V	1
XTL-000006-01	X2	ABRACON_ABS07	1

附件：
1 j3 K# K. Q$ w原理图和PCB源文件如下：

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