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发表于 2020-2-18 10:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[allegro16.6][2层]TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)(GS1011MIP+TL6700AF160QG+ICL3232)原理图和pcb文件
2 E# x0 y2 x( H3 }- g2 Z8 p" Y
文件描述:! X, q2 f7 ^+ ^. X+ k

+ y7 o# l; ?  S4 H1. 作品用途:TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)5 {; d9 g" S9 `
2. 软件版本:allegro16.6# O% ~" b4 E: j( V# W; g- ^5 `3 m
3. 层数:2层& q* y  T: i0 N6 l
4. 用到的主要芯片:GS1011MIP+TL6700AF160QG+ICL3232
. X+ \0 c) L  q: X  H" w5 g5. pcb尺寸: 3543* 3175 MIL
0 M; l8 h" W9 N, N& C5 m
6 E2 I1 F5 ]( I4 B0 y1 r" ]作品截图如下:
* ~! P$ r& t9 x8 ^3 p0 l( f$ f* e% n9 y$ m6 w9 g0 a
顶层截图:
% u: ]0 H/ Z' _1 Y9 [
: g# t/ `! q$ R! @/ f4 M底层截图:
: [/ d% X( Y' q, b; d+ o - |- T1 D8 k9 Q  h* F9 ^8 M$ c5 {3 G( G
4 a4 B5 Y" o- t8 x5 u
全层截图:
# U5 x% T+ E& M4 l6 S# m; V
' Z. G+ Y% m- N9 `) S3 ]0 I4 C) S4 t$ h" X7 d2 I" U
叠层阻抗信息如下:
8 u' ~  p' N  v/ u: w+ x' Y- x
$ G* _) m: l/ E8 D% TBOM:+ h( e- X! j' j" y
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
CC0402_25CAP_NP_CC0402_25_DISCRETE_0.64M0.1UFDISCRETE5C1; C2; C3; C4; C5
CC0402_25CAP_NP_CC0402_25_DISCRETE_0.55M1.0UFDISCRETE2C15; C16
CON164_1MM_FINGERPCI_EXPRESSX16_A_CON164_1MM_FINPCI EXPRESS 164 TWR SYS PRIMARYIO1J1
CON164_1MM_FINGER_CUSTOMPCI_EXPRESSX16_CUSTOM1_CON164_1TWR SYS SECONDARY EDGE PCI EXPRESS 164IO1J8
CONN_DB9_PLG_RADB9_M_CONN_DB9_PLG_RA_IO_12.93MDB9IO1P1
HDR2X4CONN_HDR_4X2_HDR2X4_IO_8.6MM_21HDR_2X4IO1J10
HDR103CONN_HDR_3X1_HDR103_IO_8.6MM_21HDR TH 1X3IO6J3; J6; J7; J9; J11; J12
HDR205CONN_HDR_5X2_HDR205_IO_8.38 MM_HDR 2X5IO2J4; J5
LED0805_1A2CLED_1A2C_LED0805_1A2C_IC_0.5MM_GREENIC1D1
LED0805_1A2CLED_1A2C_LED0805_1A2C_IC_0.5M_1ORANGEIC3D2; D3; D4
MH551P256MOUNT_HOLE_MH551P256_0.1MM_280-Mounting HoleIC2BH1; BH2
MODULE48P_050_900X1280GSM1011MIP_MODULE_48P_MODULE48PGS1011MIPIC1U2
PJ-202BDC POWER JACK_PJ-202B_IO_11.2MMCONN PWR 1IO1J2
RC0402_25RES_RC0402_25_DISCRETE_470-75390DISCRETE25R1; R2; R7; R8; R9; R10; R11; R12; R13; R14; R15; R40; R41; R42; R43; R44; R45; R46; R47; R48; R49; R50; R51; R54; R55
RC0402_25RES_RC0402_25_DISCRETE_470-755510KDISCRETE8R3; R16; R18; R19; R20; R21; R22; R52
RC0603_OVRES_RC0603_OV_DISCRETE_470-7545330DISCRETE4R4; R5; R6; R53
SW4G_SPST_6P9X6P2SW_PB_ESW_SW4G_SPST_6P9X6P2_IC_TL6700AF160QGIC3SW4; SW5; SW6
SW_SPDT_2P54_4P5X7_THSW_MAG_SPDT_SW_SPDT_2P54_4P5X7_FT1D-2M-ZIC2SW1; SW2
TEST_LOOPTESTLOOP_TEST_LOOP_IO_4.8MM_210TEST POINT BLACKIO1TP1
TEST_LOOPTESTLOOP_TEST_LOOP_IC_4.8 MM_21TEST POINT WHITEIC9TP2; TP3; TP22; TP23; TP24; TP25; TP26; TP27; TP28
TSSOP16ICL3232_TSSOP16_IC_1.1 MM_312-7ICL3232IC1U1
附件:  ~% }1 T% u/ l) r8 ~. z
原理图和pcb文件如下:7 H/ W7 }5 M6 q; Y6 f% k6 Q- J) K
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