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作品名：[AD 16][2层] 2.4G无线产品-DS-SF381 RX（RX_Module+PHONEJACK）原理图+PCB文件4 Y$ p9 H: v6 t: a5 B c
; ~# F/ D& z$ m! s文件描述3 i' }2 W3 Y, b& c
1. 作品用途：2.4G无线产品
3 |7 f; a. p; A* C2. 软件版本：AD 16
' n/ D2 |& N" k+ p! n4 Q3. 层数：2层板
, B7 Q: V( H8 z9 q* U4. 用到的主要芯片：RX_Module+PHONEJACK
6 R+ h" ]3 A' a p1 O, J5. PCB尺寸：43.9mm*38.3mm
$ L, X$ K( E `' p# m* S+ V d5 ?+ a: |
作品截图如下：
( i5 i, J1 {+ |+ K+ `' N全层截图：
9 o# ^2 T! a$ c! b7 \
$ ]& L8 s) D* e( Y* R C% \! Z. O" \) P" S
叠层信息截图如下：3 O0 ?9 D; K7 }8 r; @
) ?, g" ]/ x/ K+ |- C* y6 c$ c+ S5 [: b
BOM：2 e7 t/ d. r7 {9 r) ~3 }
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 220uF | C3, C4 | RB.1/.2 | 2 | | Comment | C5 | 0603B | 1 | | CN-12L | CON1 | CN-12M | 1 | | RED | D2 | LED3 | 1 | | Comment | PJ1 | MAXWISE-PJACK | 1 | | VOL- | SW4 | SW.TACT-BUTSU | 1 | | VOL+ | SW5 | SW.TACT-BUTSU | 1 |
, h8 P3 h! r7 B, P( K6 F- @附件：
# @9 s* Q6 y; X8 @原理图和PCB源文件如下：
/ j- w( Y/ \3 M8 @9 f
$ f' K! M9 [6 O4 \9 [0 J) ? @" [% N* {- X; D6 E# |, P8 F& n/ B
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发表于 2020-2-18 15:21
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