[AD 16][2层]LM1876功放板原理图和PCB源文件-最终版下载

Hol_mes23

作品名：[AD 16][2层]LM1876功放板原理图和PCB源文件-最终版下载

文件描述
. |! m4 o9 U& ?8 i! a. H8 _1. 作品用途：LM1876功放板
% n2 ]1 F) o8 ?& p( o# Y0 a2. 软件版本：AD 16
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：LM1876
5. PCB尺寸：75.2mm*125.5mm

9 F6 C8 \# R8 H0 h0 p作品截图如下：
3 j: l# G# Y4 J! `- [7 X- |/ `全层截图：
: A+ D' _- p% T% M) d
! V( c  b( P9 C/ c
1 G& p  n0 C# B3 V6 y- p; i& Y叠层信息截图如下：
: _) Y. A% d" }' c& m1 a" n
( {+ R; g. b% O; m; c( R
3 K  }1 z: F) [5 NBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
2.2uF	C1, C4	CE_D5F5	2
0.1uF	C2, C5	C_L5W2F5	2
2.2uF	C3, C6	CE_D5F3.5	2
2200uF/50V	C7, C8, C15, C16	CE_D18F7.5	4
0.1uF/50V	C9, C12	C_L10W3F7.5	2
0.22uF	C13, C14	C_L18W6F15	2
CNS02	CN1, CN2, CN4, CN5,  CN7, CN8	CNS2_L10W7F5	6
CNS3	CN3	CNS3_L8W5F2_V1	1
IC_LM1876_TO220	IC1	IC_LM1876TF_TO220	1
	JP2, JP3	JP15	2
	JP5	JP10	1
	JP8	JP20	1
	JP10	JP12	1
	JP12	JP7.5	1
0.7uH	L1, L2	L_L15W7F15	2
20K	R2, R3, R4, R5	RH_W2.5F10	4
1K	R6, R7, R8, R9	RH_W2.5F10	4
1R/2W	R10, R11	RH_W4F15	2
10R/3W	R19, R20	RH_W4F15	2

附件：
/ c- e( F+ h. f. [原理图和PCB源文件如下：
: {" |* P- s1 a0 Z$ ?. @

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