[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件

Maugham_2

作品名：[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件
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" v) J' k7 e2 B  I5 e9 s" x文件描述
1. 作品用途：网路通信模块设计
- u1 Z& g* ?: e2. 软件版本：AD 15
. S# z7 Z/ b0 L/ y) l' E3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：ENC28J60+REG1117-3.3
5. PCB尺寸：80mm*40mm

作品截图如下：

全层截图：

* z+ B( I* E$ ^' _3 R- }5 R叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap Pol3	C1, C10, C11	1812	3
Cap	C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C12, C13	C0805	10
HR911105	J1	HR911105A	1
Inductor	L1	AXIAL-0.5	1
Header 10	P1	HDR1X10	1
Res2	R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19	C0805	19
ENC28J60	U1	DIP-28	1
REG1117-3.3	U2	ZZ311	1
XTAL	Y1	XTAL	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：

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