0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

Jamie_he2015 · 发表于 2020-3-16 14:27

6层板子，完全可以用8/15的通孔，板厚不超2.0即可

小低调 · 发表于 2020-3-18 09:55

最近我做的一块板子里面也是用这种封装，可以说出几种解决方法供楼主参考一下。一，使用VIA8-16的过孔，PITCH可以改为0.3(DATESHEET里面是建议0.25-0.35之间）BGA区域走线3MIL（运用区域规则即可）这个看板厂的生产能力，有的板厂可以生产出来但是报废率很高（当初国内一个知名板厂给我的一个报废率说是50%,我个人觉得纯属扯淡。）。二：是不改变PICTH的大小，过孔用VIA8-14，里面的管教滤波电容硬件工程师会选择0201的封装。后面的解决办法就是埋盲孔，削盘处理。综合考虑前面的两种会好一些。具体用哪种方法还是需要看你在哪家板厂生产。（以上是我个人的不成熟的建议，仅供参考）

moneyzz · 发表于 2020-3-19 10:05

这个要看具体BGA深度和需要出线的管脚数量，再综合成本加工要求，考虑用通孔或者HDI

虫虫麻麻 · 发表于 2020-3-20 17:30

可以用8-14的孔，背面滤波电容用0201的，可以搜下RK系列的布线

xinya_zhu · 发表于 2020-4-13 20:10

自己总结的哈。
BGA0.65的不做埋盲孔出线方式
1/过孔 via8_f(8_16) BGA内部线宽4mil 间距4mil
优点:工艺简单
缺点:两个扇孔之间不能走线,扇孔需要每两排过孔留出一个走线区域，才能完全把线扇出
2/过孔 via8_14 线宽4mil 间距3.5mil 扇孔之间可以走一根线

chfpcb · 发表于 2020-4-14 15:17

可以用8/14的孔

leastbad · 发表于 2020-4-15 17:54

建议可以看看海思的参考设计，很多都是0.65mm的，如果引脚排列比较顺的话，4~8层 8/16就可以做下来，尽量还是少用激光盲埋孔。

DX1983 · 发表于 2020-4-19 18:38

就看管脚分布是否影响信号出线，影响的话还是得用盲埋孔

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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

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