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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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2 f u* w& z) j1 `# `& C1 F& _只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?' d, ~) O F7 E% s$ @# U
我不太明白,只是个人见解,请指教 2 C8 [- p% C% N: ~+ p7 Q
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
7 B4 X. a2 h" C2 @& T1、是否是有无铅(ROHS)的要求,如果有,就不能选有铅的喷锡;4 s9 J' [2 G& h
2、
" n+ r; A% G6 R' U% a1 A成本的考虑,成本从高到低大致依次:沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等;* L' j( X9 i6 l1 `: l! v
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特殊的需求:如有手指的需要;3 I1 @# O, U, _% k2 G/ h V8 g
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4 i8 v$ N: Q: c/ y2 ~可靠性的考虑,比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次,就对可靠性降低了一些;
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后续工序工艺和使用的要求,比如混合的表面处理ENIG+OSP,就是考虑在小的焊;接点使用OSP,而按键位置使用ENIG,比如手机产品;
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客户对表面处理的理解和内部要求,比如有的客户就对ENIG就没有信心,至少说不足,那么选择就比较少用;
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+ d/ _ y* M1 L9 c不同产品的选择上差异还来自与设备的能力,比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行;厚铜板做水金也不行等等" Q/ C Q! A; n2 N' k E1 B
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7 N( i5 O; }7 A产品的信号需要,比如考虑损耗的高频产品,选择ENIG、水金的将逐步减少,而更多的选择沉银和沉锡;而背板在国外主流则是选择沉锡等" z( a" U0 L5 n# E2 ~' ]# ^+ G
涉及的因素比较多,不一而足,期待高手进一步补充。 |
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