看下这个层叠结构

forevercgh

如何解释这里镀铜层上的 Ni（镍）和Au（金）
" c0 H  y8 o* a6 P' w- V请高手从PCB工艺角度解释，3Q
" f, y$ w/ j' {+ ]

pavel

不懂！！友情顶帖！

LUCY

应该是为了提高反复焊接的性能吧....路过....

jia

金不参与焊接，一般是用来保护镍不被氧化，太薄了起不到作用，太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的，经验参数是这样的厚度更有利于焊接．一般制板时金厚0.05-0.10ＵＭ，镍厚３－５ＵＭ．金手指镀镍金金厚要厚一些，一般为0.25-1.3ＵＭ
  F" `  X, ^# J$ l  L电镀硬金金厚0.15-3.0ＵＭ，这些板也是经常接触探针之类的或是经常被磨擦所以要求厚些．

forevercgh

原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表
金不参与焊接，一般是用来保护镍不被氧化，太薄了起不到作用，太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的，经验参数是这样的厚度更有利于焊接．一般制板时金厚0.05-0.10ＵＭ，镍厚３－５ＵＭ．金手指镀镍金金厚要厚一些，一般 ...

7 m9 G% T9 \; y4 y7 s$ Z谢谢版主
: Y2 _' W6 e1 U4 x4 i) c* {如果是喷锡板表层的层叠形式是如何的？

锡？
6 z: w( j+ v& V1 w镍？
: R& l& T' ?% D% W9 ^镀铜
铜箔
! z9 o% b& [$ M& N7 Q3 w, jFR-4
...
...
...

jia

喷锡板用不到镍，用的是一种铅锡合金，ＩＰＣ标准厚度为１－４０ＵＭ．如基铜为１８ＵＭ，经过图镀厚完成铜厚能做到1.9MIL左右。
" e; j/ H( K, n/ r$ @' A3 B叠板时不用写的这么详细吧。一般你说表面工艺，厂家就按IPC标谁来生产的。因为金板的用途不同，可以写上厚度。喷锡板个人认为没必要写上参数的。

snowwolfe

原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表
金不参与焊接，一般是用来保护镍不被氧化，太薄了起不到作用，太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的，经验参数是这样的厚度更有利于焊接．一般制板时金厚0.05-0.10ＵＭ，镍厚３－５ＵＭ．金手指镀镍金金厚要厚一些，一般 ...

% i6 h/ S8 p1 h& U4 k' G- t/ A
只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
我不太明白，只是个人见解，请指教

jia

原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表


只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
我不太明白，只是个人见解，请指教

" n$ d( N4 {5 Z* Q我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
" d1 A- n6 P6 m/ H8 q9 p1 ?# ]+ H１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
2、
成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；
& E5 J* \  U" n) A+ K" {3 C3、
# y7 a* N  V, r/ U$ D, G0 c" _特殊的需求：如有手指的需要；
4、
可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；
5、
后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
2 z7 f( @6 c  |: z; C& B6、
客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；
7、
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等
% v3 M; o" C3 T8、
6 \# `9 S7 S, N2 k; B产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等
/ [- F% l; E3 }; M- X0 p涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。

mattshao

沉金板只是在不涂阻焊的铜上面有镍和金，焊接时金会熔掉，器件通过锡和镍连接在板上。水金板（整板镀金）工艺在外层所有的铜上面都会有镍和金，焊盘的金在焊接时也会熔掉，但不焊接的部分的金还会存在。看楼主的板层结构该板应该是水金板。

GLANG

最近正查找这方面的资料。
1、水金板的镍层对高频超高频信号有多大影响？
2、这样的话金层兑趋附效应有效果么？