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看下这个层叠结构

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1#
发表于 2008-4-3 08:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如何解释这里镀铜层上的 Ni(镍)和Au(金)
2 I  u4 V: [' f1 R1 ~请高手从PCB工艺角度解释,3Q
* z' f5 l% z3 V+ Q+ K
3 s, O1 k4 N" A( T- H8 S, L9 t

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2#
发表于 2008-4-3 09:15 | 只看该作者
不懂!!友情顶帖!

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3#
发表于 2008-4-3 09:47 | 只看该作者
应该是为了提高反复焊接的性能吧....路过....

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4#
发表于 2008-4-3 10:01 | 只看该作者
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般为0.25-1.3UM" h0 J1 g0 {9 E
电镀硬金金厚0.15-3.0UM,这些板也是经常接触探针之类的或是经常被磨擦所以要求厚些.

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kxx27 + 10 不错的回答
changxk0375 + 10 感谢分享

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5#
 楼主| 发表于 2008-4-3 10:40 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表 " J" y5 w1 D/ F! y
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
' m( L4 R+ O" o5 \$ j- n* L5 v
谢谢版主0 V6 y9 N% l6 }
如果是喷锡板表层的层叠形式是如何的?
# z; s2 v3 f; s& Q, w# y
9 @% X- x. D: O  o: y8 y& F( H4 W/ L锡?
; q* m- u5 t% ^7 _) ?8 }镍?7 L2 Y/ M) h5 N% d9 V
镀铜
. Q+ j1 c( L0 u铜箔& E* U9 Q* y8 a; o; I1 p
FR-4! {* A5 Y- ]5 s
...; \8 F. @" m% u1 U
..." q$ E# q8 F% U$ P/ w: k2 {
...

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6#
发表于 2008-4-3 12:11 | 只看该作者
喷锡板用不到镍,用的是一种铅锡合金,IPC标准厚度为1-40UM.如基铜为18UM,经过图镀厚完成铜厚能做到1.9MIL左右。* n: [; f( `3 L
叠板时不用写的这么详细吧。一般你说表面工艺,厂家就按IPC标谁来生产的。因为金板的用途不同,可以写上厚度。喷锡板个人认为没必要写上参数的。

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forevercgh + 10 精品文章
dingtianlidi + 10 好贴!顶

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7#
发表于 2008-4-3 17:24 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表   \3 L8 ~. Z& Z; I; O$ n. Q) U
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
" l1 H- T7 C1 T/ [, _

; u: U0 Y- K( T只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?
; H; J' l1 d& u; t0 Z% n  E. \我不太明白,只是个人见解,请指教

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8#
发表于 2008-4-7 12:07 | 只看该作者
原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表
5 U5 h9 D- y$ t0 I# I! E( Z# e2 A" |4 l$ v0 K9 A- m  F9 d

2 f  u* w& z) j1 `# `& C1 F& _只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?' d, ~) O  F7 E% s$ @# U
我不太明白,只是个人见解,请指教
2 C8 [- p% C% N: ~+ p7 Q
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
7 B4 X. a2 h" C2 @& T1、是否是有无铅(ROHS)的要求,如果有,就不能选有铅的喷锡;4 s9 J' [2 G& h
2、
" n+ r; A% G6 R' U% a1 A
成本的考虑,成本从高到低大致依次:沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等;* L' j( X9 i6 l1 `: l! v
3、( o: y2 J1 {- N+ q- V$ d
特殊的需求:如有手指的需要;3 I1 @# O, U, _% k2 G/ h  V8 g
4、
4 i8 v$ N: Q: c/ y2 ~
可靠性的考虑,比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次,就对可靠性降低了一些;
2 q! G; J' |# d' t" @* d5、* X( _( e4 j, s! J
后续工序工艺和使用的要求,比如混合的表面处理ENIG+OSP,就是考虑在小的焊;接点使用OSP,而按键位置使用ENIG,比如手机产品;
& `" k2 ?% @. z6 P6、2 H: |1 y# G& O  o
客户对表面处理的理解和内部要求,比如有的客户就对ENIG就没有信心,至少说不足,那么选择就比较少用;
3 i/ ^" ]1 I1 r+ y3 F5 S1 i7、
+ d/ _  y* M1 L9 c
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力,比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行;厚铜板做水金也不行等等" Q/ C  Q! A; n2 N' k  E1 B
8、
7 N( i5 O; }7 A
产品的信号需要,比如考虑损耗的高频产品,选择ENIG、水金的将逐步减少,而更多的选择沉银和沉锡;而背板在国外主流则是选择沉锡等" z( a" U0 L5 n# E2 ~' ]# ^+ G
涉及的因素比较多,不一而足,期待高手进一步补充。

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forevercgh + 10 受益匪浅
snowwolfe + 2 感谢分享

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9#
发表于 2008-4-14 10:21 | 只看该作者
沉金板只是在不涂阻焊的铜上面有镍和金,焊接时金会熔掉,器件通过锡和镍连接在板上。水金板(整板镀金)工艺在外层所有的铜上面都会有镍和金,焊盘的金在焊接时也会熔掉,但不焊接的部分的金还会存在。看楼主的板层结构该板应该是水金板。

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10#
发表于 2008-8-20 09:50 | 只看该作者
最近正查找这方面的资料。
  z( e8 `$ j7 M) ~1、水金板的镍层对高频超高频信号有多大影响?, c$ q) q1 ^* d) \
2、这样的话金层兑趋附效应有效果么?
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