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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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2 f u* w& z) j1 `# `& C1 F& _只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？' d, ~) O F7 E% s$ @# U
我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
7 B4 X. a2 h" C2 @& T１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；4 s9 J' [2 G& h
2、
" n+ r; A% G6 R' U% a1 A成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；* L' j( X9 i6 l1 `: l! v
3、( o: y2 J1 {- N+ q- V$ d
特殊的需求：如有手指的需要；3 I1 @# O, U, _% k2 G/ h V8 g
4、
4 i8 v$ N: Q: c/ y2 ~可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；
2 q! G; J' |# d' t" @* d5、* X( _( e4 j, s! J
后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
& `" k2 ?% @. z6 P6、2 H: |1 y# G& O o
客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；
3 i/ ^" ]1 I1 r+ y3 F5 S1 i7、
+ d/ _ y* M1 L9 c不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等" Q/ C Q! A; n2 N' k E1 B
8、
7 N( i5 O; }7 A产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等" z( a" U0 L5 n# E2 ~' ]# ^+ G
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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