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看下这个层叠结构

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1#
发表于 2008-4-3 08:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何解释这里镀铜层上的 Ni(镍)和Au(金)% X6 z; o7 k) ]4 t( l% p, ]. Z3 b
请高手从PCB工艺角度解释,3Q$ ^# }: {  @9 w7 M' w  n
* Z2 S, W+ P3 d) M' |9 Y* |

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2#
发表于 2008-4-3 09:15 | 只看该作者
不懂!!友情顶帖!

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3#
发表于 2008-4-3 09:47 | 只看该作者
应该是为了提高反复焊接的性能吧....路过....

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4#
发表于 2008-4-3 10:01 | 只看该作者
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般为0.25-1.3UM
9 q. L7 r+ g; t% K2 L4 d电镀硬金金厚0.15-3.0UM,这些板也是经常接触探针之类的或是经常被磨擦所以要求厚些.

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kxx27 + 10 不错的回答
changxk0375 + 10 感谢分享

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5#
 楼主| 发表于 2008-4-3 10:40 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表 , n. ]& o; W  ?3 |& W/ O
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...

4 B7 f3 R' t( H! Y( T. s; J2 d* R3 t谢谢版主$ f( Q0 P1 ]/ L6 @
如果是喷锡板表层的层叠形式是如何的?6 {+ `: Z  k# @6 R8 \; ?
; S: j  m/ w/ v4 P' I/ c$ m8 R
锡?& }" Z# Y5 F6 K
镍?- H% t8 }6 E* Y* x4 C/ p6 e. u( |
镀铜
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6#
发表于 2008-4-3 12:11 | 只看该作者
喷锡板用不到镍,用的是一种铅锡合金,IPC标准厚度为1-40UM.如基铜为18UM,经过图镀厚完成铜厚能做到1.9MIL左右。+ o6 E- h) q# w& f( l* e- w% z2 h
叠板时不用写的这么详细吧。一般你说表面工艺,厂家就按IPC标谁来生产的。因为金板的用途不同,可以写上厚度。喷锡板个人认为没必要写上参数的。

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forevercgh + 10 精品文章
dingtianlidi + 10 好贴!顶

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7#
发表于 2008-4-3 17:24 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表 + D& S9 M9 [4 Q4 R$ q& L1 C
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
9 X( D; Z% ^- [  N0 q1 @8 J
4 T3 N6 e  U3 V7 x
只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?/ E/ ~9 f+ E9 z& @$ Z1 B
我不太明白,只是个人见解,请指教

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8#
发表于 2008-4-7 12:07 | 只看该作者
原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表
+ A6 G" x* y9 s
+ t+ X- g% X; m9 b
, n- u2 D) ~. N只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?
/ t/ [! Q9 e6 @我不太明白,只是个人见解,请指教
  Z7 j. |4 N% y- U5 B
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
; e* z, A0 @! q& A# ?9 D1、是否是有无铅(ROHS)的要求,如果有,就不能选有铅的喷锡;
0 D& @4 j0 K0 J: v$ x2、
$ w  U& J# P7 E2 F
成本的考虑,成本从高到低大致依次:沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等;
8 H6 ?. p1 @# J+ d( X0 G" r. M3、
0 C4 j. z& r) `+ u3 O. L  \
特殊的需求:如有手指的需要;/ Y( W1 j) `6 l. _7 e
4、! o: r! c; C! o
可靠性的考虑,比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次,就对可靠性降低了一些;
6 I  y: z; K  s5、
' Q& m, c# J6 v) ?3 h
后续工序工艺和使用的要求,比如混合的表面处理ENIG+OSP,就是考虑在小的焊;接点使用OSP,而按键位置使用ENIG,比如手机产品;
/ j7 c  r, ~! d, |& w5 M2 A6、
& d( O5 G! l& I% F0 X
客户对表面处理的理解和内部要求,比如有的客户就对ENIG就没有信心,至少说不足,那么选择就比较少用;
9 @/ a! {% T/ e& z7、
$ S3 M& r, }8 A
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力,比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行;厚铜板做水金也不行等等& p8 X. N9 i! i* k
8、
' ^$ r+ |1 L) W$ R
产品的信号需要,比如考虑损耗的高频产品,选择ENIG、水金的将逐步减少,而更多的选择沉银和沉锡;而背板在国外主流则是选择沉锡等
: _1 t) ~$ j! Z/ P7 ~& F: _涉及的因素比较多,不一而足,期待高手进一步补充。

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forevercgh + 10 受益匪浅
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9#
发表于 2008-4-14 10:21 | 只看该作者
沉金板只是在不涂阻焊的铜上面有镍和金,焊接时金会熔掉,器件通过锡和镍连接在板上。水金板(整板镀金)工艺在外层所有的铜上面都会有镍和金,焊盘的金在焊接时也会熔掉,但不焊接的部分的金还会存在。看楼主的板层结构该板应该是水金板。

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10#
发表于 2008-8-20 09:50 | 只看该作者
最近正查找这方面的资料。' i; b/ Z; G2 b
1、水金板的镍层对高频超高频信号有多大影响?
0 h: O$ }2 N/ q& Q2、这样的话金层兑趋附效应有效果么?
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