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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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, n- u2 D) ~. N只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
/ t/ [! Q9 e6 @我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
; e* z, A0 @! q& A# ?9 D１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
0 D& @4 j0 K0 J: v$ x2、
$ w U& J# P7 E2 F成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；
8 H6 ?. p1 @# J+ d( X0 G" r. M3、
0 C4 j. z& r) `+ u3 O. L \特殊的需求：如有手指的需要；/ Y( W1 j) `6 l. _7 e
4、! o: r! c; C! o
可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；
6 I y: z; K s5、
' Q& m, c# J6 v) ?3 h后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
/ j7 c r, ~! d, |& w5 M2 A6、
& d( O5 G! l& I% F0 X客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；
9 @/ a! {% T/ e& z7、
$ S3 M& r, }8 A不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等& p8 X. N9 i! i* k
8、
' ^$ r+ |1 L) W$ R产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等
: _1 t) ~$ j! Z/ P7 ~& F: _涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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