SMT-PCB设计原则

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SMT-PCB设计原则

5 x$ M( a3 b+ H  m6 O* [2 K+ A! u一、SMT-PCB上元器件的布局

　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。

　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。

( [% C& A& f/ z8 N+ Z1 t/ s　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

, l6 {! G+ h9 ^　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。

　　安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。

. ]9 E/ D7 F' {/ p) w+ R　　波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。

二、SMT-PCB上的焊盘
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" B  b( }) y" }5 h. p　　波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。

' L5 R8 K$ E- _( J9 t0 w4 R, U　　焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
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5 C! Q/ B  U4 y  |( o　　在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
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　　SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。  

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谢谢楼主分享的SMT-PCB设计原则。