电子元件的封装有哪几种？怎么分辨它们呢？

usjw112

电子元件的封装有哪几种？怎么分辨它们呢？
求助大佬讲解

* V2 U+ W) @# S: c% M1 e

STM

大的来说,元件有插装和贴装.
9 S- M, f) }' N2 n# J+ Q
1．BGA 球栅阵列封装
1 E5 n% F$ l+ q, Y; s' S2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
3 L8 V/ ~2 A% t; ^+ \9 x  s4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
9 p  v) y8 p  R) k' {+ r8 B7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
( ]6 ]( A! p3 V7 \11．TQFP 扁平簿片方形封装
2 q4 Z. T% K$ B12．TSOP 微型簿片式封装
1 E4 B9 ~3 P' n( P5 F8 c% S# ]13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
6 c9 o7 j6 I0 z& x  I# i6 R2 g14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
) f0 C* U% X% P% o" O7 m8 L15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
/ Z$ X5 S6 Q- x4 p17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
0 d1 ?- I( b2 K) C/ B19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片

* d- ]5 |+ \: N! T1 L) m慢慢学八.
( a! z( T. h0 b( y, ^0 w6 {- N# {3 z

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
' J- f$ n6 A- z9 T
电阻 AXIAL
% ~. B. X) K4 f, Z/ \
* o, S9 c+ ]4 @$ o/ T无极性电容 RAD
1 j# t) N$ s5 D8 [. E# ~
电解电容 RB-

% A* e# ^$ b7 s6 t, j& z2 z" U9 ]电位器 VR

# Y1 O$ v4 A( Q. y; {8 A; {二极管 DIODE
+ O' _- h+ @* ?9 s
三极管 TO
+ J& ]" C9 u3 ^! g' I6 U
+ n2 K1 K" n: N( M3 v& k7 G电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

: K2 C# t7 h! k+ U. |场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46
, y  |+ d8 u- b: M
& W) [' Y; r/ {* k: N! J单排多针插座 CON SIP
% f- i0 M0 s( Z, J
0 i( h# K5 }! u, T5 S. ?双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1


$ F" [( |* ~% \9 @: V1 U% K
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
: k1 Y& O3 q: V9 M, i$ n
& s$ ?2 \% _- s0 R9 Y8 q无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
* I; O8 a5 \% g( o/ t
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
9 K( P3 w. r" b/ W
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
3 p9 j: t2 z& t; ]
( J! `& b% q8 e/ S4 P0 M6 e5 g二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

7 {4 A5 S8 h! P( u5 C3 K$ ?三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

/ R( t& h1 ?. v顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

9 y: M, m! W' e  s5 Z, c- l/ V( ]6 d常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
+ x( d5 L) S) i4 q4 @
- x6 ?  V$ A$ s/ A0 h


" x& I# |( M- k1 P电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
( Y' W. U4 F4 H

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1


. w$ s7 N; s$ e/ |- j! }  ^电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
4 |" B& i" y; E2 l) h' A3 s4 D
& _. A9 p, W  W  A0 a/ y$ U( [RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

' U/ U! ^, E8 `, X
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
; D& c2 z0 R) F& N% x

发光二极管：RB.1/.2

& W: g0 ^, A5 _& R5 f5 j
$ K: }7 _& s+ H集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
6 j4 `# N7 H. x
. W+ U) L' |4 c5 s  ?# M( A
7 z4 _" B  Q: F0 I' K贴片电阻

( L9 u6 ?6 ~$ j* k8 |  a0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说
3 ~  p% j! H. r0 p1 z  ]
0201 1/20W
  |, v9 t. \: U& j
0402 1/16W

0603 1/10W
% f6 |1 S/ Z" n
0805 1/8W
2 H# Z0 D; W. D  g, m9 y- W
1206 1/4W


7 u2 }( Y( {* X1 ^0 B$ N/ k电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5
1 E0 I- K0 m+ p# w+ c
6 m+ @9 R6 x  b$ a+ l8 L0603=1.6x0.8

7 @) r0 q5 C8 u9 g; y2 j/ ?9 ]0805=2.0x1.2
" U, l$ V( z  l7 E0 K& P
% e; Z2 s! ?, x# Q8 ~. l6 S1206=3.2x1.6
8 U) y) x* E2 N" x& C' f% h) A
9 D# R) p+ `; {3 n1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5


关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
6 x- F0 ]9 r8 j; _: ^8 m
9 {% U9 x4 }; n6 Q8 d/ {固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
3 K; S, l; w; \6 b
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
- v% m8 y) x. J! A
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有

2 {: d! i% k8 g% q0 |! i. R  V可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千变万化。
+ i: ^, `" h, u2 W% L
  {5 \; \6 }: }1 \- k$ \还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
. j8 u, `! ~9 g2 Z; z
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

! L2 K* c( d$ v，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
1 V, ]5 ?/ r0 Y/ ?6 N
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
1 Q! F$ C) b5 ^& t
; H# `8 m2 m; \  K' m

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
( @8 h  ~* k3 d0 S. a& D& h
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

( b7 A" s6 h, ~: F: l( {石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
* w; l# Z2 J1 a  E& F
3 p( ?$ q. t7 N0 u0 I4 |可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
3 t' Y. L& }: w+ a5 e' x
5 k! T: h8 i1 w2 C当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
- t; }7 {  T! b+ L# C3 H
- n6 ^6 P/ _8 B装。
& \7 [% @: w! g7 Z2 e- P
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

; f. l1 q4 U' s( W来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

" W1 S2 ]! Q7 Y) p1 b/ B1 P$ ^刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样

2 p! ~8 ]+ B! d- S+ M% {的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
; b3 X' ?  [: k- s
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

' I0 l: P; S  _; u对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
# m$ h( d* p' K# ^
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
0 Q6 K  a4 g% l2 O; h5 \" b
; S# R$ W( I1 Q; ^脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

2 d3 o- Q2 }0 B& ^! q4 ]! n值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

5 A# T/ W/ E% Q' _可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

! k5 \3 d, h. FB极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
% S  U. ^0 K" P+ T
7 R8 Y* W% W/ x，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

- U% A+ w% u; ^5 C0 l，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

9 @) X9 z& k1 p- z, L- L1 S" K

) @$ _, n$ U' t/ ~3 F( I9 PQ1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元

6 Q8 K0 j# `% O  o" W件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。