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1、DIP双列直插式（Pin<100,带插座）) k, ]5 ^5 s: h0 q- S6 M
2、QFP组件封装式:贴片。PQFP（正方形）；PFP（正方形、长方形）；LQFP
8 \1 g$ p; q' Q8 E* e7 H3、QFN方形扁平无引脚封装：LCC（引脚在底部，类似贴票）) |; q9 q% _# i
4、PGA插针网格式：PGA,2IF（带插座扣，可扣住）
4 E7 {' v" r1 E- e% ^" s5、BGA球栅阵列式（Pin>200） PBGA ; CBGA; FCBGA; TBGA; CDPBGA.8 N' k" N4 K4 { Q( i
6、CSP
4 b' M, D5 X" S5 F/ } Z/ ]% E7 X7、SMD：SMT的一种，表面贴装器件。
' d- m4 K9 J3 j8 v2 r8、SMA：SMA<SMB<SMC（按体积对比）,二极管封装形式
& Q. `1 v% J$ l; N$ i% ?* ?9、SOP：弯角贴片: V/ n( _+ @3 W! ~5 e' W: F/ I
# J! \) Y3 T! r* B4 A! _$ r |
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发表于 2020-3-11 13:33
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