BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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一）目的和适用范围：
! V9 ]7 ?( J' z    指导工程师如何设置SMT01线到SMT05线BTU炉温参数。
$ w) M. X; f  F- p二）设定原则：
1 锡膏对温度曲线的要求如下：

; y! i  D; |$ L" q, c  \
2 E( _6 E  U9 S+ L$ N[img][/img]
  [2 x8 q/ v) l# r- n: ~
8 w+ X0 R( K* U9 {" Z  j2 H7 {1 ) 预热温度为110˙C—150˙C,持续时间为120到180秒;

2 ) 183˙C以上的时间为40—80秒;

3 ) 最高温度为210—225˙C；

4 ) 升温速度小于2.5˙C/SEC；

  X+ c6 ^" W% C3 K7 A5 a5 ) 图示其他要求仅供设置新程序时参考。

2 元器件的要求

    所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。
1 y6 L) x6 g7 x
, j; y9 f3 s, \# \8 W+ l+ x3 元器件的布局和封装

, Z+ r4 Y& Z. c$ e    主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限；
' h- N" t* |+ ^6 o2 g4 PCB的厚度和材质
    PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。

5 双面回流工艺方面的考虑
9 ?) Q1 A5 V6 r3 c7 Q. P% J7 v    双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，上下温度设定要有15—25度差别。
5 J+ U' Y- \, U# R5 y/ @
6 产能的要求

    当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。

# b5 U' U* q" Z2 }7 设备的因素
    加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流。
# }2 w. S) b9 d( G8 下限原则
# h/ A6 q+ U! t- J& b' B: y- R: h4 K9 [    在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。

2 W& X4 p  j6 \( Y$ O9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。

$ T4 D1 W, X  ]- S$ x, {9 u10 参考设定
( p6 H( \2 R. X2 @温区    一      二      三      四      五      六      七
! D6 ~1 W5 X. p上      150     140    150      150    165      225     250
0 z' m# I$ A' o/ M下      150     140    150      150    165      225     250
8 p( b9 Q1 \6 k链速 V=75CM/MIN
7 o! d( V$ X7 E5 @) x" j5 {6 L
11 胶水的固化
# y! g/ t4 y. z5 O2 y
4 d; w4 ]1 s3 r. @) P& f目前使用的LOCTITE公司的3609和3611胶水,其固化方法可统一：
+ X: o; A# ?& i! Y$ G9 B; u
( n9 A4 B& Y; S* N# V4 l5 y温区    一      二      三      四      五      六      七
上      130     165    170      165    160      155     155
下      130     165    170      165    160      155     155

链速 V=75CM/MIN

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