（疑问）为何SMD焊盘不做thermal relief和anti pad？

niudun

贴片元器件焊盘只在表面，内层没有，所以也不需要什么隔离盘！

fangcyang

shg_zhou 发表于 2011-6-29 16:57
) Z2 L( ^% N& u+ n1 S) d0 n表层是可以做成负片，Thermal relief ，Anti pad两个参数也可以用于正片

, J: O. h5 l' x/ T. ]# N是这个意思，能告知下，Thermal relief ，Anti pad两个参数用于正片和负片的区别么？
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shg_zhou

正片的时候用的话，铜皮和焊盘避让间距，是按照（Thermal relief ，Anti pad的直径-pad直径)/2。如果不选择Thermal relief/Anti pad铺铜，则按照默认间距避让焊盘。负片Thermal relief 是按照热风焊盘来连接，如果不连接，则按照Anti pad的直径避让通孔。