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检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕; W6 e2 y7 |+ ]& ^% t9 y7 v
1 目的 # ]4 M8 | e6 u( n9 B0 d0 q- f
规范各质控点的检验方式。
/ l: ] S1 X1 q: `6 k1 t2 适用范围
8 X. q! T% l. l0 Y- P4 b. hSMT车间、焊接车间各质控点首检及全检、抽检、巡检 . J' X1 _) _# C( S3 T" p+ U; X5 G$ F
3 工作指引 - `' L8 V1 p4 H5 Q4 H
3.1准备工作 6 }( l# B0 i: u: |
IPQC检验员在进行检验前准备好所需要的有效的清单、图纸、工艺规程及更改单等资料。 + N% d+ \$ p( c; H( ?
3.2 SMT上料、换料检验:
6 h ^/ G+ L- v$ y9 d( S8 c3.2.1上料:IPQC首检前对所有站位物料进行检验,合格后在上料表上签名。 $ d# e4 g3 X) l% ^
3.2.2中途换料: . u: i4 o- }( v6 I& m
3.2.2.1实行全检的工序: 对带式料进行检验,对其它料进行巡检。 4 W2 G7 S6 y3 x+ d q
3.2.2.2实行“首检+抽检+巡检”方式的工序:对带式料、盘式料进行检验,对管式料进行巡检。 9 U$ R' `8 A' T$ W9 I
3.3 首检 ' V: U( k6 x! R, Q9 t- e
3.3.1 首检的一般要求:
; H4 ?* O0 S! s' m3.3.1.1每批产品批量生产前(注:每批产品指:当班生产的同一种产品),都必须进行首件确认,首检数量一般为3~5 PCS。产品数量不足3PCS的,首检数量按实际数量。(注:对于拼板,首检数量按最小单板计,但整拼板须检完)。
6 G3 X# O+ m# L# b1 f! [3.3.1.2首检应严格按物料清单、图纸、替代单、更改通知单及相关工艺规程和检验标准进行,检验员对检验确认无误后,结果口头通知相关生产人员,然后及时填写首检结果记录。 8 c1 A) D9 ]3 f. [2 [/ T; _
3.3.1.3若首检合格,则可进行批量生产。 " m' Q5 \) u7 M7 s: Q0 T
3.3.1.4 若首检不合格,应及时通知部门主管和现场工程师处理,并填写“电装事业部生产问题处理清单”反馈:
. @7 B3 q' m' h# U$ F1 aa. 如果经处理后问题难以得到改善,但处理结果仍要求继续生产时,首检结果一栏填写“不合格”,且需在备注栏内填写处理单号,并注明“处理结果为继续生产”等字样; ' D( _- |! ]# Z/ w" d; v
b. 如果经处理后问题已得到改善,经重新首检合格时,首检结果一栏仍填写“不合格”,在备注栏内注明处理单号及“重新首检合格”等字样。
. F' z+ W. ^1 f0 T3 F7 B3.3.2 SMT工序首检: 5 n8 p/ U0 v. ?- _6 r! k+ J
3.3.2.1SMT工序生产的每批板都须进行首件检查,且SMT在回流焊前及回流焊后都必须首件确认(首检记录合并在一起),
; M- D5 L+ O9 }- y2 c3.3.3插件、补焊工序首检:插件、补焊工序首检分为上线前首检和在线首检。且补焊工序只对后焊元件进行首检。
! J" l5 R+ b( w3 \3.3.3.1上线前首检内容:( 上线前首检将各工序注意事项填写在《各工序注意事项交接表》上(表格见附件),以便提醒各工序检验员注意,同时作为WI优化的依据)
6 a, s+ ~: H/ K* \a.插件工序上线前首检内容
, U' S8 b3 W9 U; t0 T5 A; a·BOM清单的最新确认日期是否未超过三天;
" t' P5 I6 B9 [2 F) C·中研试产板清单是否经工艺签名确认;
+ y/ Z/ M7 o) n/ W9 O* k, y2 A·生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致; ; F% @1 L& l% u$ @
·工艺规程中对插件工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现; , Q3 f Y- U, H) [
· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现;
* C% r1 ]2 j2 N·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现 3 w6 I" R% {! Y6 S+ [8 l
·工艺路线中是否完整 + h) Q* U' J, n& @
·铆接WI是否已执行。 N4 t% |, B* b% p+ F, I$ F4 F
b.补焊工序上线前首检内容
P P! w% A+ U7 {/ _1 P· BOM清单的最新确认日期是否未超过三天;
6 [7 l0 h# P4 S" Z3 ~·中研试产板清单是否经工艺签名确认;
- N: n' A5 y) e! B; B3 G·补焊指导书中后焊元器件内容与BOM要求一致;
. G) U* {1 i6 @·工艺规程中对焊接工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现;
) h- t# v+ W+ r# e- A; w· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现;
+ P9 E: C4 w& d, I% {; p·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现。
8 `2 \" r- q$ }·工艺路线是否完整。
/ {) H/ D$ t, ~- b+ }6 C: p3.3.3.2 在线首检内容: ) A6 y. n4 C6 V& g
a.插件工序在线首检内容
2 z( x4 m# E Q3 F8 b·操作指导书版本和PCB版本及生产管理系统中的版本是否相符; . Z! O6 P6 R; t$ F8 h
·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符,如不相符是否有物料替代单;
; B' G* i' A3 N) B: i' Q·员工是否按操作指导书作业,每一工位的操作员是否完成指导书上的内容; & i) e) j8 {2 Y$ W6 \- q
·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现,包括:元件抬高、相邻元件是否相碰、金属外壳是否与PCB印制线短路等;
& D% L4 Y. V* k- Q) \4 V·波峰上板员是否按指导书(插件最后一个工位的操作指导书)作业; ! A+ e. v( [; s( L3 B( G
b.补焊工序在线首检内容
/ g* e V& p9 k* F# h8 E3 i" O·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符,如不相符是否有物料替代单; ' V) L$ C2 D0 R( ^: {0 \: k
·员工是否按操作指导书作业,每一工位的操作员是否完成指导书上的内容;
! R7 \( t& u) N, V. q·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现,包括:相邻元件是否相碰、金属外壳是否与元件引脚及PCB印制线短路等; 4 g# g' t& m: `+ Q4 [' M% [! j% |
·向补焊工段核实软件是否插装等信息。 . a3 t& {" N- d6 F% f
3.3.4 波峰工序首检:波峰工序对波峰焊接质量进行首检。 6 j: p. }/ R* g6 A7 Z& p+ j" {
3.3.5 铆接工序首检
4 V- v! Y6 Y7 p M% J3.3.5.1 准备检验资料 * x7 \( ?# A- z7 D# b8 g' ~8 p
首检前,准备有效的专用铆接WI等资料。
. w( \+ P+ E- r5 W/ e2 h) W3.3.5.2 首件检查及记录
& d3 ?4 |8 W! P& a! _& ~' d铆接工序指定专人对每班、每种该工序加工产品进行首检,首检结果记录在《铆接工位首检报表》上。 9 c/ P3 L# k8 e- H* ~' C
3.3.5.3 首检符合性判定
( m. F; B9 o# d; ] ^不允许出现缺陷
$ D" `* I t5 b) a" x- W1 ~3.3.5.4 首检规定 1 X0 ^8 z# ]: B9 R. ^' {% K
铆接工序首检按铆接加工工序进行,每一道工序均对加工质量进行首检(如:铆接插件、铆带电插拔座、割线、贴胶纸、刮绿油、点胶等工序),各首检3PCS~5PCS,分开作首检记录。
( r) A+ S- A" H+ X. g' z3.3.6 压接、分板工序的首检由单板检验科指定专人进行。 1 i0 q5 y! o( a' Y/ S
3.3.6.1 压接首检:依据IPQC检验资料和压接专用指导书检查;首检数量为3—5PCS,首检不允许出现缺陷; " c* q# J! m; ^. P
3.3.6.2 分板首检:根据补焊操作指导书和IPQC检验资料检查是否按要求分板、及板(或板中元件)有无分割破损等;首检数量为3—5PCS,首检不允许出现缺陷。 % y3 M* A5 @' I
3.3.7 成型工段首检 $ Z H0 z6 b2 c
成型工段指定专人进行,具体见《成型检验操作指导书》。 3 I5 q7 j( ~9 S! T! w1 r
3.4 抽检(对检验方式优化的线体)
& Y1 F2 L, P# u3.4.1 SMT抽检:每40分钟抽检至少10PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
! T6 X5 z, C ]' \8 C" p' M3.4.2 插件抽检:每40分钟抽检至少5PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。 , k* U4 S; y0 U1 F
3.4.3 波峰焊抽检:每40分钟抽检至少10PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷要加抽至少5PCS。
' |, O; b8 t8 G) f" g+ {3.4.4 补焊抽检:每40分钟抽检至少5PCS,发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
) j. ~1 U; Y) l8 W4 p3.5 巡检:各工序巡检内容见附件:各工序巡检CHECKLIST。巡检结果记录在相应的栏内,巡检合格画“√”;巡检不合格画“×”并将不良现象填写在巡检结果描述栏内。
+ h& Y0 u6 x4 @5 o* c" H0 O" Z" g3.6 全检:对未实行抽检方式的工序进行全数检验(实行全检的工序可收集在《全检工序收集表上》);在单板发生严重质量问题、单板返修、单板有质量隐患时对产品进行全数检验。必要时可由质量工程师决定检验方式。 % B" i( U# H/ m) }7 C8 E; D" D
4 表格与记录 4 E7 S! L: \" A. N) q# D) G% u1 j' v
4.1表格
9 ^% E8 h5 A" m《SMT巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-01 l5 ~- t7 A/ Z
《成型巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-02 " R1 y, s$ I7 ^! y
《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-03 9 s: s3 |( t, o7 X( E! C
《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-04
8 L% \& a& C. g+ D! g《全检工序收集表》EA/QWI-IPQC048-05 / n* S8 L5 W9 w, G
《各工序注意事项交接表》EA/QWI-IPQC048-06 6 d" s# M; H: |: D+ s; C; O
4.2 首检、抽检和巡检的记录应完整、正确、及时。
, s+ P) d6 o3 k2 n5 K K0 u/ c4.3 SMT、插件、补焊和波峰焊工序首检和抽检结果记录在《IPQC制成板─检验日报表》上;压接、分板首检结果记录在《____工序首检表》上。 * b( N" m0 S! d5 i5 Q2 d; `; _
4.4 《SMT巡检CHECKLIST》、《成型巡检CHECKLIST》、《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》、《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》由工段长审核后,单板检验科保存3个月;SMT上料表由单板检验科保存1个月;《全检工序收集表》、《各工序注意事项交接表》可根据实际情况随时更新。
# Y" k X) K! R7 O3 q5 参考文件 0 A( x) i1 D9 S$ y% c0 T$ x
《IPQC检验工作流程》 编号:EA/QAS-PRO0908
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