检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕

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检验方式操作指导书〔EA/QWI-IPQC048〕
1 目的
规范各质控点的检验方式。
2 适用范围
SMT车间、焊接车间各质控点首检及全检、抽检、巡检
3 工作指引
3.1准备工作
IPQC检验员在进行检验前准备好所需要的有效的清单、图纸、工艺规程及更改单等资料。
5 D- `& ~1 L; C" X0 }; x/ K$ C3.2 SMT上料、换料检验：
3.2.1上料：IPQC首检前对所有站位物料进行检验，合格后在上料表上签名。
' I0 s( y" \6 {+ j7 E; m# S0 H' F3.2.2中途换料：
2 }4 Z- O/ E. w3 S# [- \: J3.2.2.1实行全检的工序： 对带式料进行检验，对其它料进行巡检。
0 W  ?/ K: N2 \0 j$ d* }3.2.2.2实行“首检+抽检+巡检”方式的工序：对带式料、盘式料进行检验，对管式料进行巡检。
! N* k& o2 A2 {# K4 X8 ^" f3.3 首检
( x( ]7 Y; h+ a5 e% X" \+ y- v- w3.3.1 首检的一般要求：
3.3.1.1每批产品批量生产前（注：每批产品指：当班生产的同一种产品），都必须进行首件确认，首检数量一般为3~5 PCS。产品数量不足3PCS的，首检数量按实际数量。（注：对于拼板，首检数量按最小单板计，但整拼板须检完）。
$ p; G* n" T" p' r3.3.1.2首检应严格按物料清单、图纸、替代单、更改通知单及相关工艺规程和检验标准进行，检验员对检验确认无误后，结果口头通知相关生产人员，然后及时填写首检结果记录。
; [# W! Y: }* J7 G5 v/ {3.3.1.3若首检合格，则可进行批量生产。
3.3.1.4 若首检不合格，应及时通知部门主管和现场工程师处理，并填写“电装事业部生产问题处理清单”反馈：
a. 如果经处理后问题难以得到改善，但处理结果仍要求继续生产时，首检结果一栏填写“不合格”，且需在备注栏内填写处理单号，并注明“处理结果为继续生产”等字样；
( b% E6 k3 H' F4 g0 s# }( Ib. 如果经处理后问题已得到改善，经重新首检合格时，首检结果一栏仍填写“不合格”，在备注栏内注明处理单号及“重新首检合格”等字样。
! D; F. X9 B3 b0 R" r$ J3.3.2 SMT工序首检：
3.3.2.1SMT工序生产的每批板都须进行首件检查，且SMT在回流焊前及回流焊后都必须首件确认（首检记录合并在一起），
- ]- K! S2 ~( q1 f8 z4 u2 D' V# C3.3.3插件、补焊工序首检：插件、补焊工序首检分为上线前首检和在线首检。且补焊工序只对后焊元件进行首检。
8 [# b2 U, C  k( e) k3.3.3.1上线前首检内容：（ 上线前首检将各工序注意事项填写在《各工序注意事项交接表》上（表格见附件），以便提醒各工序检验员注意，同时作为WI优化的依据）
# L' J  s& _# a) S% Wa.插件工序上线前首检内容
·BOM清单的最新确认日期是否未超过三天；
# B9 V  e% X9 e·中研试产板清单是否经工艺签名确认；
·生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致；
) Y; w: I5 s5 @# P$ E2 T# v·工艺规程中对插件工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现；
· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现；
·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现
1 L4 d- ]% v! S- k- e·工艺路线中是否完整
4 b0 w6 E" s6 ^+ P4 W3 v·铆接WI是否已执行。
' M) S( t: M/ @/ a, ^b.补焊工序上线前首检内容
· BOM清单的最新确认日期是否未超过三天；
) P+ d) R0 R, Q·中研试产板清单是否经工艺签名确认；
·补焊指导书中后焊元器件内容与BOM要求一致；
·工艺规程中对焊接工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现；
0 Y/ Q! L, T! D' N% d· ECO更改单的内容是否已在操作指导书中体现；
$ P( ~/ I( z! h- g# j·工作联络单的的内容是否在操作指导书中体现。
·工艺路线是否完整。
3.3.3.2 在线首检内容：
% s3 j5 f. V4 [+ Na.插件工序在线首检内容
/ n" B" T5 a2 ^" w7 M·操作指导书版本和PCB版本及生产管理系统中的版本是否相符；
" S6 w# ]; P9 a' L0 @·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符，如不相符是否有物料替代单；
·员工是否按操作指导书作业，每一工位的操作员是否完成指导书上的内容；
·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现，包括：元件抬高、相邻元件是否相碰、金属外壳是否与PCB印制线短路等；
·波峰上板员是否按指导书（插件最后一个工位的操作指导书）作业；
1 e" p5 E* O7 `9 Hb.补焊工序在线首检内容
& j+ l4 v: n2 q% z- F* b·操作指导书上的编码和描述是否和实物相符，如不相符是否有物料替代单；
, a7 Q- U0 K  }·员工是否按操作指导书作业，每一工位的操作员是否完成指导书上的内容；
0 i$ E- y4 O. ^) a, Q& |·指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现，包括：相邻元件是否相碰、金属外壳是否与元件引脚及PCB印制线短路等；
·向补焊工段核实软件是否插装等信息。
. V3 C. V/ N: _, Y) j# L3.3.4 波峰工序首检：波峰工序对波峰焊接质量进行首检。
3.3.5 铆接工序首检
% U% S) Z& u- N, o$ R5 S3.3.5.1 准备检验资料
首检前，准备有效的专用铆接WI等资料。
3.3.5.2 首件检查及记录
) s, D1 k% r, \铆接工序指定专人对每班、每种该工序加工产品进行首检，首检结果记录在《铆接工位首检报表》上。
3.3.5.3 首检符合性判定
不允许出现缺陷
3.3.5.4 首检规定
+ T9 o, N3 A9 f: g+ b铆接工序首检按铆接加工工序进行，每一道工序均对加工质量进行首检（如：铆接插件、铆带电插拔座、割线、贴胶纸、刮绿油、点胶等工序），各首检3PCS~5PCS，分开作首检记录。
$ b) U8 m9 r3 l+ l% ?1 g+ [3.3.6 压接、分板工序的首检由单板检验科指定专人进行。
8 P  f% a& c5 ~% J3.3.6.1 压接首检：依据IPQC检验资料和压接专用指导书检查；首检数量为3—5PCS，首检不允许出现缺陷；
3.3.6.2 分板首检：根据补焊操作指导书和IPQC检验资料检查是否按要求分板、及板（或板中元件）有无分割破损等；首检数量为3—5PCS，首检不允许出现缺陷。
1 ^) v/ _6 @! T3.3.7 成型工段首检
成型工段指定专人进行，具体见《成型检验操作指导书》。
3.4 抽检（对检验方式优化的线体）
3.4.1 SMT抽检：每40分钟抽检至少10PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
3.4.2 插件抽检：每40分钟抽检至少5PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
3.4.3 波峰焊抽检：每40分钟抽检至少10PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷要加抽至少5PCS。
# G- g) W% X/ B, h3.4.4 补焊抽检：每40分钟抽检至少5PCS，发现一个重缺陷或三个轻微缺陷加抽至少5PCS。
* v/ C, A0 d+ O$ g' ]3.5 巡检：各工序巡检内容见附件：各工序巡检CHECKLIST。巡检结果记录在相应的栏内，巡检合格画“√”；巡检不合格画“×”并将不良现象填写在巡检结果描述栏内。
3.6 全检：对未实行抽检方式的工序进行全数检验（实行全检的工序可收集在《全检工序收集表上》）；在单板发生严重质量问题、单板返修、单板有质量隐患时对产品进行全数检验。必要时可由质量工程师决定检验方式。
4 表格与记录
4.1表格
9 k7 x6 W8 v& L- l7 d! o《SMT巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-01
# T# i3 k& T3 r/ @6 M《成型巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-02
《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-03
, ^& s+ h* B+ I1 Q《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》EA/QWI-IPQC048-04
6 ?: Y; x: B3 `: z/ g9 z8 J+ X《全检工序收集表》EA/QWI-IPQC048-05
/ v( [/ p4 e( o! c  R《各工序注意事项交接表》EA/QWI-IPQC048-06
4.2 首检、抽检和巡检的记录应完整、正确、及时。
0 w3 S' r* A4 i& s: o4.3 SMT、插件、补焊和波峰焊工序首检和抽检结果记录在《IPQC制成板─检验日报表》上；压接、分板首检结果记录在《____工序首检表》上。
9 Q: w5 }4 k9 f! _' M4.4 《SMT巡检CHECKLIST》、《成型巡检CHECKLIST》、《插件、波峰、补焊巡检CHECKLIST》、《铆接、压接、分板巡检CHECKLIST》由工段长审核后，单板检验科保存3个月；SMT上料表由单板检验科保存1个月；《全检工序收集表》、《各工序注意事项交接表》可根据实际情况随时更新。
5 参考文件
《IPQC检验工作流程》 编号：EA/QAS-PRO0908

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检验方式操作指导书。

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