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个人建议4 L. @( T3 V% v8 M1 b1 K8 _% ?6 Y+ `9 B2 z( H, x. I- I
如果你铺地了，就不要用走GND的trace（这个倒是没有什么）
' P9 T% _5 r/ L1 a% a5 @走线应该用45度走线，任意角度制版不方便，任意角只有在过G的高速线才用（恩，我也奇怪为什么你的top和bot走线风格不一样啊？线能短就短别绕圈）
0 W, Z+ @ V. s/ U; P$ w5 p P铺GND以后最好选用draft显示polygon,这样会看见比较清楚 L0 d& C7 l! X# j) }& _
看不出你的信号走向，零件摆的杂乱无章（你的元件不多完全可以就近摆放的，这样还可以缩减你的板子面积减少成本）晶振2个电容应该更靠近MCU才对" E8 [. X! |7 y' a2 p0 v4 c, A
电源最好用polygon了
6 c; u' h: }& I* g4 q4 n4个螺丝孔全部做错了，top layer做的和mutilayer一样大小，没有接到地（这个没有什么的了，看自己的设计了）零件只需要location/reference designator,不需要comment+ A, i+ i' v' m0 k, K2 y
1 d- r9 J+ n/ A! E( ^1 r) EEDA365为什么都用插件零件呢，而且还不做thermal，到时候很难焊（protel是自己生成的，不是allegro）最重要的是，板子做完应该给你的师傅或老板看下（这点我很赞同）放心吧，有些问题板厂会反馈给你的EDA365% i" \: o% g% R6 R0 n f. i0 A
. y- B/ W9 Q# v1 C+ S% r( d画每一根线都要知道为什么 |
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发表于 2010-7-11 19:26