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為什麼要用表面黏著技術(SMT)# |3 x3 p a D7 x
1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
1 L4 y1 Z" u1 }4 ?( j2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔 k' ]" T* [2 r, O* p/ M
零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。
8 n2 @+ ^ N- @' a% H3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，( d; J7 z! k' f. p8 U
出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。6 n9 q/ x8 p" S" W: y% Y
4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
' G* Z0 W4 o$ M7 |3 ?) y5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流$ M$ v4 }$ d! W7 U
SMT 特點- ^# w8 O! B/ U w. b/ x$ |+ Y
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量
5 d8 k( ^7 A, I7 j1 S1 t. b只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一+ z# D/ n* o+ V$ t/ \+ D
般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重
2 w! |4 O) [ f* [$ {8 r3 z量减輕重量减輕60%~80%。 。
! D" P0 V+ C/ W" K3 N% Z2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。
" h' ]( e- S6 @2 N) B* R3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。
; n) T& z, N2 Y, j B3 x４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達+ V, o9 b* L+ d+ V4 g8 f4 G
30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間
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发表于 2020-3-18 16:43
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