什么是系统级封装(SiP)，到底该如何定义？

wushy

有没有业内的说说
$ C/ Z7 E! d0 C. Y$ L" A& g+ ~

siner

直接把芯片器件的裸die焊接在pcb上，pcb按照相关工艺要求进行布线。最终将整个pcb进行封装即可。实际上SIP有两种实现方式，wire bonding,flip chip

STM

实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP报告(1)，第一章罗列出了来自一系列SiP供应商和用户超过20多个的SiP定义。为了给报告和预测确定依据，第一章对SIP提供以下定义：
4 M, F# `" A; s5 I+ x
. a6 H' B5 g0 q- j1 s) d( B“系统级封装(System-in-Package)是一个集成在标准封装内的功能系统或子系统，例如LGA, FBGA, QFN, 或 FO- WLP。它包含两个或多个不同的芯片，通常与其他组件组合，如无源器件、滤波器、MEMS、传感器和天线。这些组件一起被安装在基板上用于创建定制化，高度集成化的产品，去达到设定的应用。SiPs可以使用先进的封装组合，包括裸芯片(丝焊或倒装芯片)、晶圆级封装、预先封装的集成电路(如CSPs)、堆叠封装、堆叠芯片，或这些的任意组合。”
% y5 p) V; W8 w+ _/ x
/ p5 a: Q; b9 ~2 g; d此定义认为多芯片封装(MCP)和多芯片模块(MCM)不是SiP，但不同的供应商认为这可以是SiP。这对分析和预测SiP市场增加了挑战。许多MCPs诸如堆叠芯片封装(CSP)之类的器件组合，这种封装产品会将闪存和RAM通过多个芯片堆叠一起，以达到提供更大的存储容量，或者使用MCM或模块，其中的解决方案是自定义装配格式，而不是像细间距球栅阵列(FBGA)那样的标准封装平台。