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高纵横比电镀技术

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发表于 2020-3-20 09:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比& ]* k0 x* s" j; c9 I- `
的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于, z; Y  `2 ]3 s9 z$ s& m) ^
孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质+ V6 P: ^( {: l' f1 \4 V( ?
量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔8 N. ~0 V( G) Q: `/ y
径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生: O1 T2 `# `+ v! ?; M+ O
凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。
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    [LV.1]初来乍到
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    发表于 2020-3-20 17:50 | 只看该作者
    高纵横比电镀技术

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