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FPC抄板需要的注意事项

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发表于 2020-3-20 10:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC抄板需要的注意事项
' h/ v$ m0 N4 b
' J: {5 t2 S$ K* q" x, ~随着电子产品轻薄化需求的不断增加,FPC的应用越来越多,FPC抄板的需求也越来越多。FPC抄板相较PCB抄板还是存在差异的,接下来看看FPC抄板需要注意哪些问题?! z5 p. E* s. f( y+ X
' ~  Y1 @7 ~; }, ^9 M
一、焊盘的堆叠* y5 r1 c& q' D/ a  F: e
1、焊盘的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。2 d  X* y3 @" M" F
2、在FPC多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。
) |/ y/ b) e+ A& W4 x& o+ n! \' o: S) F. ]8 J% u
二、字符放置不合理
# {4 ^3 I1 \; c  D1 c6 n1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。
+ G* A7 Z% O1 ~+ V' i# M+ o2 O2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。1 y% E) R) \4 o. p8 O' e

( T3 P0 [7 g2 |三、面积网格的间距过小
  u: V! [- k5 U% Z9 ~0 R# [构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。
+ I2 m! i6 U+ Z8 H& J0 i6 E- w3 v
* [  h- X" z9 Y: {2 w6 z& I, }四、用填充块画焊盘
% ~8 Q1 z+ F. W在设计FPC线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。
2 ]; ~( S8 L2 A/ P3 O
7 V; q$ z0 U% a- N五、单面焊盘孔径的设置
6 ^2 c* n$ H( m8 j) K* x3 o$ @1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
  [3 U# z0 ]+ h: o2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。3 G- o8 [9 I0 f' K) B. j" d, ~

2 Y6 T- @6 |1 N9 l. D六、图形层的滥用( L5 Q* s4 A) i8 j+ y, |5 P7 F
1、在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。
/ Q" p6 A. t* t( h2 V2 T& y2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。/ f2 m( v  s7 p. M, _
3、违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。% J* n+ D; m( G+ ?! k1 A6 L0 S+ s
' Z5 F$ V  c" ?7 @  }5 |' G; z
七、电地层又是连线又是花焊盘
9 r  \; g' v7 }, D, n7 s- j5 f8 z由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。
* h, Q& O( ]3 e( U+ T( D$ f
6 \* H  [5 p' R: R% z以上就是FPC抄板需要注意的问题点,希望对有FPC抄板需求的朋友有帮助!
( g; l: ~1 ?* A* a9 X$ }' J2 Y, n0 }" x. M" Q) `- ^

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发表于 2020-3-20 17:30 | 只看该作者
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