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如同發文者敘述:4 l9 \* m0 O3 ~+ h
" j' X$ A9 r0 F3 b+ f0 a8 u' \25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
. {$ c: A$ ~3 ^檢查內層通路的時候
4 n- w1 E/ I) A( z7 [有無因下Via而導致通路太窄,6 L2 y, h: P' G
或是via太密集破壞了整個結構!( P; Q5 l1 ^+ U4 m- f
2 `5 G* l8 ?" o( U$ c. C3 i所以最好是在建置零件的時候7 s2 {) g4 P( t: H
Dip元件先設定好25層8 \# x' I9 ~' M$ c& v
通常會比Pad層多8~20mil
# K' X) c5 K' T" n- [3 O4 p(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)! J6 M- A& P, m+ c5 ]! Q
8 D& F z, ?% h! v5 W" n' D
第二步就是去設定Via的部分
+ q; N% m B, L- ^& `這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!" _# v* l$ ^, K) j K
& X, |) @$ ^ Z, y. [
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了% R; R3 g: L+ v! n8 f5 S
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
6 B7 S9 Z8 [, n/ X這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
4 p. V/ S: e, a* P1 ~9 [ e8 c5 X5 b! w+ x
多花些心思總比你一直改還好吧!
' x& y1 O4 Y% x) h4 C6 ~一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!) g# r) ?+ V& c
5 f4 X+ ]* ?2 u9 k- `% E負片的特色就是不用撲銅
) c5 H! l6 S' n0 d6 Q5 _. p2 j檔案的容量因此可以縮小很多4 m: P) t8 v& p# r
他的缺點就是無法檢查error! C% ^+ [; L' G1 F% D& q+ j" n8 F* r
不過我用了十幾年也很習慣了
4 {1 M7 b8 {/ e) b4 g# q* X Y$ S7 p- L. H% r. f: ^
只要2DLine分隔好
( B- `3 u1 `1 N/ K# l n+ v在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
9 u+ e" z. B; E* O以Net HighLight方式點亮慢慢看; }+ I. K4 j# i+ W
其實就會很分明了! 1 R( J8 ~! [; z
( ] z; |. ^. Q! W0 h1 t: E+ A
在這個論壇學到很多沒用過的+ @. j' d0 L$ F1 W: ]' C& v
也謝謝大家!
) k/ H# }0 w# ^2 F/ J% J |
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
5 h8 f4 V/ s! E1 a5 z7 _ P
