|
|
如同發文者敘述:! U. A7 I, X2 I+ ^( c/ V0 `
' Y7 h S/ J! v$ R1 d25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候% \( ?+ Z! p x) p
檢查內層通路的時候; @- a) A& t: Y
有無因下Via而導致通路太窄,
; `, G1 F( _/ q7 e( k或是via太密集破壞了整個結構!
' M. l- I, J5 K" H5 ?; v( P0 C# p0 f1 t- {7 z: L# Q
所以最好是在建置零件的時候
3 |$ C8 R4 V @Dip元件先設定好25層
( ]0 D4 D+ a0 _1 p+ s通常會比Pad層多8~20mil
1 l$ Z" V7 M9 R(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
1 W: _6 u7 s) c& P1 N$ f$ w" Q
3 a# b4 _2 ?8 p第二步就是去設定Via的部分: S. [; w B C2 y/ P
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
, W7 G- R% x1 r) K9 H9 e% ^+ [. g- r" W* k% j% }( }
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
* |4 o2 L! R. f我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
/ _# s, Y( {$ g# E( _這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態1 z6 g, \4 B& ]9 x7 D; B! E* F
% K) g/ u% Y; L
多花些心思總比你一直改還好吧!! `- T ]9 u( r1 ]" H% k5 C
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!% t. Y5 m# j1 \' g2 r* a+ V
! l. r5 ^" i1 |4 \7 W1 t負片的特色就是不用撲銅
8 ^9 F" n* T! }9 y$ {$ x8 F檔案的容量因此可以縮小很多
- n- O: B8 i( I4 |! i( W! l0 T他的缺點就是無法檢查error
1 F c( }+ s; r; w) K9 X- d8 N" P9 n不過我用了十幾年也很習慣了
5 ]) r* d4 k6 `2 M0 F b7 {4 r7 @/ W# V2 w0 _% T5 V; g
只要2DLine分隔好3 C3 D+ h H$ k C( P" t
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
+ h( w) h+ ~- ]4 O; ?以Net HighLight方式點亮慢慢看; s9 l0 g6 x+ a! h4 X6 S
其實就會很分明了!
: T: X/ p$ `7 R R% l# y( l- F; O
% G2 H' q& A9 k( {/ Q在這個論壇學到很多沒用過的
8 X9 }5 }0 j: V3 @' K也謝謝大家!
( _7 _- k( h3 q) X0 N' }/ m4 d |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-4-10 09:06
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
