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如同發文者敘述:
: }+ |$ l3 L! i: _. T8 J1 ~" P {. s) G4 K7 b0 ]
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
$ \; g" V$ a1 l1 Q檢查內層通路的時候1 V: e \. x6 X1 o& s, O$ F1 v
有無因下Via而導致通路太窄,
- x. U. ?0 J% P3 s7 p! i或是via太密集破壞了整個結構!
9 I" `- [- U; H/ s0 [
. p% ], U' O% W+ u! b! F" Z7 ~所以最好是在建置零件的時候
3 R1 z5 C. \" MDip元件先設定好25層
9 i4 U/ y9 L, A通常會比Pad層多8~20mil
4 k( z. n$ J: d# h9 N(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
3 \; l" A+ k; C. v2 F8 b' S: r
# l& s `( X# v" x# P) _第二步就是去設定Via的部分, _) m! c! {0 ^' p! x4 G+ t
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!0 r% D `; i" U3 c
j* Y3 W$ m7 m. o% J& b
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了 i- |, S, h0 G* u
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看: Z% [! X( L- {; W% ]5 a; A
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
- ]" ^. l Y9 V- ]9 b8 |9 x# e1 y! m
多花些心思總比你一直改還好吧!
2 `$ O0 ^3 \* b7 @. t一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
$ m+ X$ B3 h0 M% j/ {4 j9 V- @# h s9 g3 C* p" w
負片的特色就是不用撲銅 i4 o2 h2 z1 f6 u- w1 q
檔案的容量因此可以縮小很多 F* h+ L5 G% u* X0 u/ T
他的缺點就是無法檢查error
2 y6 h) a$ r- w& S& q" W7 W不過我用了十幾年也很習慣了
; w5 E: v) I- z) D: C# X8 W* m1 w. j \
只要2DLine分隔好/ _. ~2 `7 ~# r! W' P+ q" ?+ @2 y
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...3 a! d' K6 I% a( s' H7 ~* I+ U0 b
以Net HighLight方式點亮慢慢看$ @% T+ W$ {6 g3 f
其實就會很分明了!
- g' ^+ c6 k J0 N! q ^6 ~9 f1 j# ]% E8 p
在這個論壇學到很多沒用過的
# x; {- `. M/ R+ p7 N+ V也謝謝大家!
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
* F! _2 t% E. H) g; |# f# _
